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再论半固化片浸渍加工技术的新进展 祝大同 1、当前半固化片浸渍加工技术的主要课题 本文是在2006年笔者发表的“半固化片浸渍加工技术的新进展”fIll21文的姐妹篇。 在玻纤布作为PCB基板材料的增强材料的浸胶、干燥加工(简称浸渍加工)中，提高半固化 片的树脂均匀性和浸渍性、消除起皱问题——这些既是老课题，又是需待解决的新难题。说它们是 新难题其理由在于：①所用的玻纤布等基材方面有所变化——由于覆铜板(CCL)、多层板的薄 形化发展，使用极薄玻纤布的情况增多。②半固化片性能指标方面有所变化——达到HDI多层 板的微孔、细线加工的高可靠性要求，半固化片的树脂含量有所提高；为达到成形板的厚度高精度， 半固化片的各位置流动度、树脂含量指标需更加精密控制、更加均匀一致。对半同化片的质量、性 能提出了更高要求，③所用的树脂胶液方面有所变化——一些CCL用高性能树脂的广泛采用，往 往在浸渍加T中要克服它的树脂粘度偏高、蠕变性偏大的缺陷。世界上许多覆铜板厂家近年为适应 上述的新变化、新要求，而更加注重对浸胶机上进行改进和开展创新工作。 本文综述了日本覆铜板厂家在2005年—2007年上半年间公开的此方面专利的内容。通过对解 决上述新课题的这些经典范例的介绍与分析，我们可进一步了解、借鉴他们在此方面开展研究的切 入点、解决问题的思路、手段与成果等。 1．1解决半固化片加工后的翘曲问题 薄形化FR—4的半同化片在一般浸渍加工中普遍存在着容易产生翘曲的问题。对此，松下电 工株式会社的研发人员认为：薄形化半固化片的翘曲问题，主要是由于玻纤布的两面(松下电下的 文献称为“表面”和“里面”)的树脂含量(即树脂层厚度)不均匀一致所造成的。特别近年来， 在树脂组成中多加入了硅微粉等无机填料，使此问题更凸现而出。 图1特开2005—307080提到的测定半固化片树脂含量取样装置及装置位置 为了解决此问题，松下电工曾考虑过采用该公司的特开平1l—6726专利中提出的手段。它是 用C02激光变位测定仪对平面试样的多点(如：Xl、Yl、Z1)进行同时测定，再通过计算得到其 翘曲度值。但倘若将这种方法应用于在浸胶机的半固化片加工中，还是欠缺的。再眼是由于连续行 进中的玻纤布张力的不断变化，而会使其测量精度降低。 ．99． 胶量及厚度的装置。它首先通过对半同化片的两侧(幅宽方向)树脂含量测定，得到其不均的定量 值。然后将这组数据反馈到控制系统，再发信号指令去调整车速、对辊间隙等工艺参数，及时对树 脂含量进行调整、纠偏，使两侧不均的问题得以解决，以达到提高半同化片平整度的目的。 这种发明装置，安装在半固化片出胶槽之后至半固化片进入干燥箱之前的区域内。它主要由刮 胶板、接胶液槽等组成(见图1)。用此装置的取样部位，是在半同化片的边缘。此部位在半同化 片最后加1二完成后是要被去除裁掉部分之内(见图l中的右上图的“9”所标的位置)，因此取样 被刮掉的半固化片树脂部分，在半固化片浸渍加工中是不会影响其质量。 2．解决半固化片的起皱问题 2．1解决半固化片起皱问题的手段之一——-松下电工提出的。化整为零”分段浸渍加工 la 起皱已成为薄形(40m以下厚)半固化片布浸渍加工中出现的主要质量问题之一。减少干燥 箱顶部的导向辊与其它辊在平行度上的偏差，以及减少玻纤布在浸渍加工过程中各部位的张力偏 差，是解决此问题的主要手段。松下电工株式会社在经过深入研究基础上认为：提高这两方面的设 备精度和各个加工环节的装置管理，实际上是一件非常困难之事。将半固化片常规幅宽(一般在 l 现的皱折问题的较为实际、有效的手段。它使得导向辊与其它辊的平行度精度提高的问题较容易得 到了解决。但改换成“窄幅”的半固化片浸渍加工的方式，也存在着生产效率低的缺点。 松下电工株式会社在特开2006—328 l 9 0la E 化片一同并行浸渍加工的方案。这项技术主要是在玻纤布(采用日东纺织公司制：3 m厚W Al 02 两条并列)。实施此方案中。需要避免玻纤布在裁剪时四周出现玻璃纤维粉末飞落的问题。该专利 采用了激光熔融切断的方式。玻纤布是通过激光进行热熔分隔，从而避免了玻璃纤维粉的出现。此 专利中提出的方法