一种准确大功率LED模块结温分析方法.pdfVIP

中国工程热物理学会 传热传质学 学术会议论文 编号:093120 一种准确的大功率LED模块结温分析方法* 2,3 1,2* 2 杨江辉 ，罗小兵 ，刘胜 1(华中科技大学能源与动力工程学院，武汉，430074) 2(华中科技大学武汉光电国家实验室MOEMS 研究部，武汉，430074) 3(华中科技大学光电子科学与工程学院，武汉，430074) *通讯作者，Tel Email: Luoxb@mail.hust.edu.cn 摘要：本文利用实验与仿真结合的方法来分析LED 模块的结温，提出了一种准确确定边界条件来实现 精确建模的方法。利用该方法获得的模拟结果与实验值误差仅为0.8 ％，可以准确获得LED 模块的结 温。该方法可以作为LED 结温分析的一种有效的工程方法。模拟得到了实验无法得到的信息： 99.4% 的热流量通过LED 模块传导至散热翅片。因此，LED 模块温度场分析可忽略硅胶、PC 透镜层及模塑 料层的影响。模拟还表明：降低银浆层热阻是降低LED 封装热阻的一个重要手段。 关键词: LED，结温，等效换热系数，热阻 0 前言 LED 由于节能、环保等优势，在普通照明领域的应用不断扩大。LED 大规模应用必 须解决可靠性问题，高温是影响LED 可靠性的一个关键性问题。评价LED 热可靠性的 一个常用指标是LED 的结温。但由于LED 芯片封装在内部，利用传统的温度测量方法 对结温进行直接测量是相当困难的。随着技术的发展和应用的需要，研究者们提出了几 种测量LED 模块结温的方法[1~4]，如光谱法、电阻温度系数法等，通过测量LED 模块 发光波长或LED 模块两端的电压来间接计算出LED 模块的结温，测量步骤繁琐，甚至 需要较为精密和昂贵的实验设备。 与实验相比，数值模拟方法由于其良好的灵活性和便捷性，被广泛用来分析LED 模 块的温度场。LED 模块使用的散热翅片尺寸一般为分米量级，较小的翅片也有厘米量级。 而LED 模块的尺寸则非常小，特别是LED 芯片的尺寸更加微小，其厚度一般仅为几十 个微米。LED 模块与散热器如此大的几何尺寸差别给温度场的模拟仿真造成了极大的困 难：为了充分显示 LED 模块内部的温度场，必须采用较小的仿真单元尺寸，但这造成 了单元数目的极大增加。即使在LED 芯片与散热翅片之间采用过渡单元，也很难将总 的单元数目降低下来。对于一般的计算机配置，模拟仿真所采用单元总数过多会造成计 算量迅速增加，明显降低求解速度，甚至不可求解。为了解决这个问题，一般采用的方 法有两种：(1)忽略LED 模块内部结构，而将整个LED 模块简化为一个面热源施加在散 热器对应的位置，评价散热器冷却效果时较多采用这种方法[5]；(2)如果要分析LED 模 块内的温度场，在建立仿真模型时，可忽略散热器，在 LED 模块相应位置施加等效对 流换热边界条件，这种方法被较多研究者所采用[6~8]。上述两种方法各有利弊：方法一 模型简单，可以大致获得LED 模块的平均温度，但是由于没有考虑LED 模块的内部结 构，无法获得内部的温度场分布，也无法进行准确的结温估计；方法二可获得 LED 模 * 国家自然科学基金面上项目） 块内部的温度场分布，但边界条件的确定较为困难，特别是难以得到准确的等效换热系 数。 本文着重研究的是LED 模块内部的温度场分布，以获得其结温，故采用第二种方法： 在模拟仿真时忽略散热器，而在 LED 模块上施加等效换热边界。为获得正确的仿真结 果必须施加正确的边界条件，本文所施加的边界条件有 LED 芯片的体生热率、自然对 流换热系数、等效换热系数。通过简单的实验测试确立了这些边界条件，并利用有限元 模拟的方法来分析LED 模块的温度场，该方法可以有效地获得LED 的大致结温。 1 LED 与散热器交接面处温度测量 为了确定等效换热系数等边界条件，需要对 LED 模块表面某些位置的温