金铂钯合金粉末的特性对低温共烧电子浆料性能的影响.pdfVIP

2015年 2月 贵 金 属 Feb．2015 第 36卷第 1期 PreciousM etals Vo1．36，No．1 金铂钯合金粉末的特性对低温共烧电子浆料性能的影响 金勿毁，陈立桥 ，李世鸿，吕 刚，李俊鹏，罗 慧 (昆明贵金属研究所 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 650106) 摘 要：以金铂钯粉末作为导电相的电子浆料由于其优异的可焊性、耐焊性与可靠性，成为低温共 烧工艺配套用关键电子浆料之一。采用2种不同特性的金铂钯合金粉末调制出相应的浆料，比较研 究了2种浆料与FerroA6生瓷料带实施共烧后的匹配性、电学性能、可焊性与耐焊性、附着力等性 能。结果表明，高密度、亚微米级球形粉制备的浆料具有更好的综合性能。 关键词：金属材料；金铂钯；合金粉；电子浆料；低温共烧陶瓷 中图分类号：TG146-3，TM241 文献标识码：A 文章编号：1004．0676(2015)01—0001—05 TheInfluenceofAuPtPdAlloyPowderPropertiesonElectronicPasteforLTCC JIN Wuhui，CHEN Liqiao，LIShihong，LV Gang，LIJunpeng，LUOHui (StateKeyLaboratoryofAdvancedTechnologiesforComprehensiveUtilizationofPlatinumMetals， KunmingInstituteofPreciousMetal，Kunming650106，China) Abstract：Duetoitsexcellentsolderability,solderingresistanceandhigh—reliability,thepastecomposed oftrimetallicAuPtPdalloypowdersisoneofhtekey electronicpastesto apply forlow temperature CO—firedceramictechnology．TwodifferentcharacteristicsofAuPtPdalloypowderswereusedtoprepare twoelectronicpastes，andmatchingabiliytofhtepasteswithFerroA6tape，andelectricalpropertiesnad propertiesofsolderresistanceandadhesionsrtengthofhtepastesweresutdied．Theexperimentalresults showhtathtepastesmadeofsubmicronsphericalpowderswiht highdensityhavebetterproperties． Keywords：metalmaterials；Au-·Pt·P·d；alloypowder；electricpaste；low temperatureCO·fi·redceramic 近年来，随着航空航天、通讯技术以及人工智 术6【J。昆明贵研铂业股份有限公司在 “十-五”和 能技术的飞速发展，对 电子元器件的多功能、高可 “十一 五·”期间，进行了相关配套浆料的预研 。“十 靠、高集成方面的要求 日益加强。采用低温共烧陶 二 五”以来，随着 LTCC技术的进步与市场需求的 瓷工艺(LowTemperatureCo—firedCeramic，LTCC) 扩大，贵研铂业加强了此系列浆料的开发力度，开 制作的基板具有可实现 IC芯片封装、内埋置无源元 展了全系列LTCC配套用贵金属电子浆料研究，取 件及高密度电路组装的功能，成为 目前很多电子产 得 了一定的进展u…。 品的重要制造技术，如各种制