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台湾的系统芯片“国家型”科技计划 　　摘要：在2002-2010年的九年期间，台湾推动了系统芯片“国家型”科技计划，前后共执行两期。第一期计划在2002-2005年间执行，计划的重点在于建立技术平台，将系统封装技术应用于实际产品，并整合产学研力量；第二期计划于2006-2010年期间执行，重点在于丰富知识产权，整合电子设计自动化软件，加速由系统封装向系统芯片制造转变。系统芯片计划由多个政府部门共同推动，总计投入近180亿元，其主要成果为芯片产品、学术论文、专利成果以及专业人才培养等，计划在执行两期后结束，其部分研发内容由台湾新推出的智慧电子“国家型”科技计划接替。 　　关键词：台湾地区系统芯片科技计划 　　系统芯片（System on a chip，SoC，台湾称之为“晶片系统”）指的是在单个芯片上集成一个完整的系统，对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。所谓完整的系统一般包括中央处理器、存储器及外围电路等。SoC是微电子设计领域的一场革命，从整-个系统的角度出发，把智能核、信息处理机制、模型算法、芯片结构、各层次电路直至器件的设计紧密结合起来，在单个或少数几个芯片上完成整个系统的功能。SoC技术的研究、应用和发展是微电子技术和半导体产业发展的一个新的里程碑，它能提供更好的性能、更低的功耗、更小的印制板空间和更低的成本，带来了电子系统设计与应用的革命性新变革。 　　我国台湾地区的半导体产业始于1976年，当时台湾工研院电子所派遣了十几位专家到美国去取经。1980年，台湾工研院电子所联合民间资金创建了联华电子公司，主要生产4英寸技术的3.5微米IC，成为台湾第一家IC制造商。1987年台积电公司诞生，该公司由工研院电子所的团队联合民间资金共同创建，主要生产6英寸2微米工艺IC。1992年，台湾的宏基公司与美国德州仪器公司合资成立了德基电子公司，主要生产内存芯片。此后，随着晶圆代工产业的发展，台湾半导体业开始进入扩张期。这些半导体公司的设计部门逐渐独立出来，促进了台湾IC设计业的发展。到2000年，台湾共有140家IC设计公司、15家晶圆制造公司、48家封装公司、37家测试公司以及众多的相关企业。进入21世纪，台湾已经在全球半导体产业中占有举足轻重的地位，半导体产业成为了台湾最重要的高科技产业之一。到2000年，台湾的需求占全球半导体市场（2078.92亿美元）的7.76%、全球IC市场（1806.27亿美元）的8.93%，台湾IC市场需求占亚太市场（461.926亿美元）的34.9%；在供给方面，台湾的专业代工制造业占全球的76.8%，封装业排在全球首位、设计业排第2位、制造业排第4位、制造业的产能占第3位。从产品上讲，台湾的IC整体产值在全球排第4位，DRAM和SRAM排第4位，Mask ROM排在首位，具有很强的产业制造能力。由于台湾半导体产业的产品类型相近，创新能力不足，基本上属于技术的跟随者，台湾厂商无法掌握市场规格，而且高频、无线通信等领域的技术人才不足，再加上其他新兴国家在半导体产业方面的竞争，使得台湾的半导体产业面临着巨大的挑战，迫切需要进行产业升级。 　　系统芯片的设计和开发被认为是台湾半导体产业升级换代、技术创新和提高产业竞争力的重要选择，也是台湾半导体制造领域向智能化拓展的必需技术之一，因此台湾当局较早就开始重视系统芯片技术的发展。早在1992年5月，为了提升台湾芯片及SoC技术能力，台湾“国科会”开始推动芯片设计制作中心筹设项目计划。1997年7月该中心更名为“国家芯片系统设计中心”。2000年4月，台湾工研院系统芯片技术发展中心改组成立。2002年台湾“教育部”成立系统芯片总联盟（SoC联盟）。同样，2002年台湾科技主管部门设立实施系统芯片“国家型”科技计划，就是希望依托“国家型”科技计划的投入，加大系统芯片的应用研究和产业开发的力度，以此推动系统芯片科技及其产业在台湾的发展。 　　台湾的“国家型”科技计划由台湾“行政院国家科学委员会”（以下简称“国科会”）于1996年提出设立。“国家型”科技计划是台湾地区第一优先推动的科技计划，该计划优先支持对台湾经济产生重大影响的技术。将系统芯片科技列入“国家型”科技计划，凸显了台湾对系统芯片科技在台湾整体产业与技术升级方面的重视。本文将就台湾已开展的两期系统芯片“国家型”科技计划的背景、内容、执行情况进行一些探讨。 　　一、台湾推动系统芯片“国家型”科技计划的背景 　　1976年开始，台湾当局所主导推动的CMOS半导体计划与新竹科学园区，历经二十余年，造就园区十万个工作机会和1万亿元（新台币，下同）的产值。但是，台湾半导体产业未来面对国际化竞争及传统竞争优势的不再，其提升竞争力的希望在于建立以设计与创新价值为主体的新兴产业，逐步累积核心竞争力