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2014秋季国I啄PCB技术／信息论坛
EN
EPIG的各物理特性及其发展趋势
Code：A-045
Paper
橘本贵治
摘要 作为印刷电路板最后的工序，化学镀Ni／Au_T-艺被广泛应用。但是，在此工艺中
也存在不少问题，特别是在Ni和Au发生置换反应时会产生黑焊区和Ni磷含量分布
不均，会使锡焊接性能下降。另外，随着时间的推移，出现在Au表层的Ni也会降
低引线键合强度。针对这种情况，市场上关于Ni层侵蚀性较小的化学镀Au，以及
Au层厚化也进行了开发探讨，但是从根本上并没有解决以上问题。为了解决上述
的封装问题，化学镀NilPdlAuX-艺是其中一种方案。采用此工艺，不但能使Au层
薄化进而可以降低生产成本，而且也能使锡焊接性得到加强。因此，化学镀Ni／
艺的物理特性，以及现今的技术趋势。
关键词 化学镀镍钯浸金；焊锡结合可靠性；杂质
盒中图分类号：TN41文献标识码：A
Several of
ENEPIGand
performances
current trend
technology
QIAOBen—guizhi
Nickel
AbstractElectroless Gold usedinthefinalfinishof
plating／Immersionplating(ENIG)iswidely
PWB．Ontheother asablackinsubstitution of
hand，ENIG’Sdrawback，such reaction，reductionsolder
pad joint
Prich ofwire Nickel confirmed．Tosolvethose
strength diffusion，have
strengthby layer,reductionbonding by
oflowcorrosiveimmersion Gold have
Gold，thicker
issues，development deposition
issueshavenot solved candidatetosolvetheissuesisElectrolessNickel
completelyyet．One
Gold enablesGoldthicknessthinthat lower
Paradigm／Immersionplating(ENEPIG)．ENEPIG providesproduction
solder is this
cost，increase
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