8-、12-集成电路厂房洁净室设计探讨.pdfVIP

第18届国际污染控制学术论坛 89．12”集成电路厂房洁净室设计探讨 以上三种形式洁净室各有其优缺点，Ic前工序生产厂通常采用港湾式和开放式洁净室， 港湾式洁净室在5”、6”IC生产厂用得较多，其工艺设备为穿墙式；而8”、12”IC生产 点首先是对工艺布置带来最大的灵活性，这尤为重要，因为当今IC生产技术发展极为迅速， 不论产品本身要求还是工艺生产过程和生产设备都处在不断变化中，而Ic生产工厂的建设 周期从开始设计到安装工艺设备通常需要一年半左右的时间，在这段时间内工艺生产技术【；l 及工艺设备需要不断的调整和更新，只有这样才可以保证投产时其生产技术不会处于落后的 窘地。即使投产以后，也会因产品、市场及生产技术等因素的变化而需要对生产线进行改造 以调整产品和产能。其次8”、12”Ic生产对环境尤其是洁净度要求极为严格，通常硅片暴 u 露区(加工过程)要求1．5级(209E，O．1m，l级)，采用开放式洁净室加微环境方式再 配套自动物料处理系统(automatedmaterialhandlingsystem，AMHS)，一方面可以使操作人 员和其他污染源与硅片完全隔离，另一方面生产自动化程度的提高对提高硅片成品率极为有 利。开放式洁净室加微环境方式，工艺生产只要求微环境内有很严格的洁净度，而开放式洁 净室只需保证5～6级，这样严格要求的洁净度区域大大减少，保证洁净度所需的循环空气 量也相应减少，能耗大大降低，通常情况下开放式洁净室加微环境方式其维持洁净度所需的 能耗大约仅为港湾式洁净室的l／3”。实际工程中微环境是由设备自带的和开放式洁净室完全 脱开，再加上开放式洁净室本身结构简单，动力设备减少，这样无论从设计到建造都变得简 单快捷，可以缩短建造时间。 采用开放式洁净室加微环境方式，确保硅片加工过程所需的洁净度的关键区域是微环 境，微环境通常如图4、图5所示。 亍再主i————斤尹 ++++ ，7 围月当Jp蒙诂担卅撕鞴椿 圄E 下世{凸毫+氲曲I抖}捌●；r+击 一 图4所示的微环境的送风是由洁净室送风系统提供，其缺点是不灵活，移动或增加工艺 设备不方便。目前8”、12”IC生产线所用的微环境基本上是图5的形式(光刻机除外)， 微环境全部由工艺设各自带，与工艺设备紧密结合在一起，并且与装载台、前开口传递盒 unified hoist (front transport，OhT)有机 opening pods，FOUP)、吊挂传输系统(overhead 结合。微环境系统的风机直接吸室内的空气，经ULPA过滤器处理后垂直下吹，以保证硅片 暴露区严格的洁净度要求。微环境内的送风断面风速通常保持在0．2～O．45m／s，并保证过滤 纂18届国际污辩熊倒学木沧坛 s”、12“集成电路厂房洁净室设计探讨 器出口断面上任意一点的风速不超过平均风速的±20％，过高的风速会使微环境的温度偏 高。微环境的风机应为变频风机以适应过滤器的阻力变化，所用过滤器的效率≥99．99995％ (MPPS)。为避免周围“脏”空气渗入微环境，微环境相对于周围环境(开放式洁净室)应 保持不低于1．2SPa的正压，这可以通过调节底部的回风阀门实现。8”、12”Ic生产对防微 振要求极高，而微环境所用的风机紧靠生产设备，所以风机与设备间应设有效减振措施，并 pm。 且风机本身产生的振动在3～100Hz频段内任意一个频率点的振动位移幅值≤1．25 1．2洁净室从送风系统方式划分一般也有三种形式：即集中送风系统(cenwal system)、隧道