浅谈通用高密度测试夹具制作.pdfVIP

Themethodfortheproductionofhigh-densityE-test fixture TThheemmeetthhooddffoorrtthheepprroodduuccttiioonnooffhhiigghh--ddeennssiittyyEE--tteesstt ffiixxttuurree 浅谈通用高密度测试夹具的制作 Paper Code：S-087 李欣 天津普林电路股份有限公司 E-mail:blueuio1@126.com 作者简介： 李欣，工学学士，2006 年毕业于天津城市建设学院，2007 年 7 月加入普林 ， 现任攻关工程师 ·矿 ～ 摘要：本文通过分析通用测试机的测试原理，找出生产制作高密度测试夹具的管控重点，并提出了 详细的解决方案。 关键词：夹具、电测试、钻孔 Abstract AAbbssttrraacctt：This paper mainly finds out the control-key to the production of the high-density electrical test fixture, and put forward the detailed solutions by analyzing the universal test machine to test the principle. Keyword KKeeyywwoorrdd：fixture , electrical-test , drill ▲： 1. 前言 PCB成品板电测试一般采用通用型测试技术，而通用夹具的采用又进一步降低了测试成本。随着 HDI向细线路、高密度方向的迅速发展，要求测试设备也要进行必要的升级。其中，制作电测试夹具 的品质优良程度，直接关系到成品板的一次通过率。通过对通用型测试设备夹具结构的分析，找出 夹具制作的管控重点，进行相关改善，提高了夹具的制作水平，进而提升了产品的电测试通过率。 2. 通用型测试的基本原理 早先，PCB 线路的板面是依据格栅（Grid）来设计的，一般所谓线路密度指的就是格栅的距离， 是以间距（Pitch）来表示。虽然，当今的 PCB 设计逐渐淡化了“格栅”这一概念，但通用测试机仍 然依据此原理设计格栅点，依次划分测试的最小单元。依据每平方英寸格栅的密度不同可分为： 单密度 双密度 四密度 我司目前使用的机型“Grid”为双面双密度，每英寸最大测试点数达200点,可用于高密度HDI 板的测试。夹具总高92.0mm使用标准钢针95.25mm，夹具层数为10层： 3. 夹具结构 3.1 主导层（P1/S1，P2/S2） 主导层P1/S1厚度为5mm，P2/S2厚度为3mm， 其中P1/S1直接面对PCB，所有的钢针通过主导层对 应待测板的测点，精确度要求高，而且主导层直接受力、紧贴PCB板面，所以板面平整，不能存在异 物、变形等问题。为保证插针及测试时钢针的顺畅性，主导层采用沉孔设计。 3.3 引导层（P3-P9/S3-S9） 引导层厚度为1mm，通过不同的钻孔使钢针通过一定的斜率指向床探针，以达到测试较高密度的 要求。因为当密度较高时，针床在一定范围内探针不能满足，所以采用钢针倾斜的办法来达到目的。 引导层的另外一个主要作用在于稳定钢针，如果没有引导层，钢针在测试时受力就会弯曲，这 样在测试时就会出现短路。 3.3 格栅层（P10/S10） 格栅层厚度为5mm，面对针床，沿用引导层斜率将钢针引入针床格栅，使之与针床弹簧针相接触 ， 达到导通作用，格栅层也同样采用了沉孔设计。 4. 重点讨论及分析 采用沉孔设计的优点是在提高孔位精度的同时使针的活动空间进一步减小，测试时不容易产生 偏差。 为了进一步提高钻孔精度，按照先钻通孔再反面沉孔的顺序加工。由于夹具板