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高磷N卜P合金耐蚀性镀层的研究
胡信国王凤丽马荷琴’戴长松王殿龙
50001)
(哈尔滨工业大学应用化学系,哈尔滨1
摘要本文研究了高磷Ni—P合金的无LU解镀镍溶液组成及【:艺条件,通过x射线能谱仪、
x衍射分析、DTA著热分析及电化学测试较系统地研究了高磷化学镀镍层的成分、结构平¨耐
蚀性能。实验表明,溶液中配位体的浓度、Ni:+浓度及pH值是影响镀层磷含带的土要冈素。
um/h,
在一定的.I:艺条件F,所获得的Ni—P合金镀层磷含鼙为12~14wt%,沉积速率为10.5
镀层为非晶态结构。镀层在约280℃r开始品化,350℃品化结束.最后转变为主相Ni,P、y
-Ni共熔体和少最Ni,P的混合组织。研究发现,不同配能体体系获得的Ni—P(HP)镀层,耐蚀
性也不同,Ni—P(HP)镀层在酸和盐介质中有良好的耐蚀性,热处理后高磷镀层耐蚀性降低。
关键词无L乜解镀Ni高磷镀层1F品态耐蚀性
1.前言
无电解镀镍是镍盐和次磷酸盐在溶液中,通过白催化氧化还原反应,往I刊体表面沉积山
;’}●■■■■l■『-r●-I●- 金属镀层的沉积技术,镀层为Ni—P合金,根据Ni—P合金中含量不同分为低磷(LP)镀层、中
磷(MP)镀层和高磷(HP)镀层…1。
含磷11wt%以上时,称为高磷镀层。直至70年代末世界上J’‘泛使t【}』的化学镀Ni—P合金,
镀层磷含量一般为7--9%的中磷镀层,Ni-P(MP)镀层有某些局限性,如Ii油化】:业酸性介质
卜的耐蚀不能满足要求,不能保证镀层无磁性等。80年代由丁计算机f业、电子』:业、7i油
化】:等1.业的发展,N卜P(HP)镀层迅速发展,这种镀层是诈晶态结构,非磁性,有良盘『的耐
蚀性和较K的疲劳寿命,冈而席_L}J丁计算机硬盘的底层,电子仪器的防电磁波屏敞层(EMI
展看,高磷镀层己取代了人部分的中磷市场,美国已有商品高磷镀液浓缩液出售。从国内看,
高磷化学镀镍的研究及其应用还很不够,在Ii油化I:行业换热器、泵、闽等的防腐蚀技术,
仍采用涂料或中磷化学镀镍,冈此高磷化学镀镍的研究有很人的发展潜力。
对高磷化学镀Ni—P合金从溶液组成、l:艺到结构、性能作了较系统的研究,并且应川在ii
油化I:的换热器、泵、阀等,介质为140℃F的饱和Na:sO。、醋酸、含c】一酸性介质等,两
年多的运行表明,具有良好的耐蚀性,明显优丁中磷N卜P合金镀层。
2.实验
2mm不锈钢片。
Omm冷轧铁片,50mmX20mmXO
2.1试验镀件:50mmX20mmXl
2.2工艺流程:溶剂脱脂一化学除油一水洗一酸浸蚀一水洗一活化一水洗一去离子水洗一化
学镀Ni一测试
2.3镀层成分的测定
2.2.1用TN一5502x射线能谱仪直接测试镀层Ni、P含姑。
观—r作单位:浙江依慰表面技术有限公·d
2.2.2化学分析法:在不锈钢试片上化学镀镍90分钟,剥离镀层溶丁I硝酸,以紫脲酸胺为
指示剂,用叩TA分析镀层中Ni含鼍,从而得到P含昔。
2.4镀层厚度的测定
2.4.1用ZD—B型电解测厚仪测定
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