碳陶瓷复合材料热学与电学性能的研究.pdfVIP

碳陶瓷复合材料热学和电学性能研究 董利民田杰谟张宝清 (清华大学北京精细陶瓷实验室，新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，北京，102201) 3×50ram3， 摘要采用热压法制备碳陶瓷复合材料，测试其热 测定热膨胀系数的样品尺寸为3x 膨胀系数“、热导率x、耐热冲击性△T和电阻率P 其长度方向与坯体受压方向垂直。热膨胀量采用德国 值。结果表明：碳陶瓷复合材料具有良好的热学和电 制造的HTV光学膨胀仪，在真空中沿试样长度方向 3×10哪／℃ 进行测定，测定的温度范围为20’C～900C，升温速 学性能，当碳含量在20wt％时，㈣3 (20℃～900℃)，^=93W／m·k(25℃)，△T一600℃，率为2℃／rain。假设试样原长度为Io，温度升高后长 ^1 P=5．0×10一‘n·cm。本文还研究了碳含量对碳陶瓷 度增加量为△【，则热膨胀系数n=去牛。 复合材料热学和电学性能的影响。碳陶瓷可应用于高 2．2．2热导率x的测试 温导电部件的制备。 采用72型激光脉冲热导仪测试材料热导率，样 关键词碳陶瓷热学性能电学性能 1引言 PbS探测器测试材料的热扩散系数ax，用比较法测材 料比热C，，则热导率x=‰·C，·p(W／m·K)。 碳材料具有良好的导电、导热性和耐热冲击性， 2．2．3耐热冲击性铡试 且易于加工成形，因而被大挺应用于冶金、化工、机械 采用急冷强度法测定材料的耐热冲击性，样品尺 等行业。但是由于碳材料强度低(20～80MPa)，韧性 寸3×4×36ram3。将试样在管式电阻炉中以6℃／rnin 差(断裂韧性K-c值小于1．5MPa-m“2)，硬度低，易 的升温速度加热到预定温度，保温30min后，从炉中 磨损，因而限制了其更广泛地应用。陶瓷材料具有强 取出试样迅速淬人流动水中急剧冷却，然后从水中取 度高(500～1000MPa)，硬度高(HRA一85～93)，耐 出，完全干燥后，在DSS-25T岛津万能电子材料试验 磨损的特点，但其导电、导热性差，不易加工成形。若 机上测试抗弯强度。加载速率o、5ram／rain，跨距 将碳材料与陶瓷材料复合，即可制备出兼备有二者特 50ram。与未受冲击的试样相比，受热冲击的试条强 性的新型碳陶瓷复台材料o~2]。作者采用热压法制各 度急剧下降，此时的加热温度与水温之差△T即表示 碳陶瓷复合材料，并研究了其力学性能、摩擦磨损性 材料的耐热冲击性。 及抗氧化性。屿]。本文将着莺研究碳陶瓷复合材料的 2．2．4电阻率的测定 热学和电学性能，为其在高温、导电领域的应用提供 采用传统的半导体材料的范德堡法测材料电阻 依据。 率t使用仪器为英国产的35系统带计算机的数据式 2实验 电压表，样品尺寸母30×1。25ram2，