陶瓷内衬钢管裂纹的电化学无损探伤.pdfVIP

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套 ’访 C m ‘o .妄 {越 想 20(deg) 图ITiH!一84C系统烧结体系的X衍射图谱 中未报导。M.Bousoum的实验从配料开始都是在Ar气氛保护的条件进行的,而我们的实 验过程除了烧结过程都能够与空气直接接触。由于Ti的活性较高又不能形成致密的氧化膜 导致Ti粉在使用过程中发生了氧化,在以后的烧结过程中这些氧化物与B;C会发生化学反 应。有CO,气体放出阻碍了烧结的进行。TiH:.B。C系统不存在上述现象,这是由于常温下 TiH2本身不易被氧化,商温条件下TiH:分解产生的H2包围在Ti周围,将之与O:隔离开, 因此TiH:B。C系统中Ti的氧化问题不严重。最终获得了高致密度的陶瓷材料。 表2.两种原料系统烧结产物的性能比较 ..煎挠绳曼…燕烹强壤她!也。熙型韧挂刚鱼:磐旦。.煮廛}哦照》. 552.45±22.26 Al 6.49±0.64 4116 Bl 78I.64±5I.30777±l,14 4.337 A2 386.79±19266.97±0.34 4.158 B2 610.38±23.428.79±0.42 4.362 表2给出了两种原料系统烧结产物的性能比较.可以看出TiH:-B。C系统较Ti·B。C系 统性能有了较大的提高。这一方面是如前所述Ti的氧化造成的,另~方面Till:分解后获得 的Ti的活性较高,反应进行得较完全。图2给出了Al和Bl两种配方的反应自由能△G随 温度的变化。可以看出在较低的温度范围内Ti.戡C原料系统的反应自由能小于TiH:一BaC原 性能的Ti.B.C复合陶瓷材料.实验结果也证实了这一点。 温度(K)temperature 图2两种系统反应自由能的比较 4.结论 (I).TiH2.B4C与Ti-B4C两种原料系统均可以获得TiBrTiCx复合陶瓷材料。 复台陶瓷材料。 (3).从热力学观点看TiHrB。C系统在高温较Ti.B。C更易发生化学反应。 参考文献 PowdersforAdvancedand l,D.J.Clough.“Zr02 Ceramics”,Ceram Engineered Eng.Sci.proc.6, 9-10(19s5),1244—60 2.M.Dubus&H.Butler,BehaviourofaPolymerCeramicBlend’.J.ofEuro. “Rheological Soc Cclam2,17(t997)。191.196 PlasticPhase ofTitanium·Boron-Carbon 3,M.Barsoum,otal,‘Transient Processing Composites,’ J.Am.Ccram.Soc.76。“1993),1445.5l Evotutioa of 4.M.Barsoum,etol,‘‘Microstructual TransientPlasticPhase during Processing Ti

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