SPCA产业论坛：发展趋势与技术革新.docVIP

SPCA产业论坛：发展趋势与技术革新 　　2011线路板产业发展论坛于7月28日-29日在深圳成功举办 　　28日白蓉生大师为业界传道授业，引领技术发展潮流 　　29日两岸PCB业界精英聚首深圳，共商产业未来发展趋势 　　2011年7月28～29日，“2011线路板产业发展论坛”在深圳明华国际会议中心成功举办。此次论坛由深圳市线路板协会（SPCA）、台湾地区电路板协会（TPCA）、深圳市环保产业协会共同主办，中国覆铜板行业协会（CCLA）、国际电子工业联接协会（IPC）协办，并得到了中国印制电路行业协会（CPCA）、香港线路板协会（HKPCA）等单位的大力支持。作为一次业界加强合作、增进感情的又一个新契机，为期两天的论坛吸引来自中国大陆、香港地区、台湾地区200多家企业约500人参加，会议盛况空前、精彩纷呈。 　　白蓉生大师传道授业 座无虚席人气爆棚 　　7月28日，2011线路板产业发展论坛拉开帷幕，当天的主要议程为“大师讲座”，由TPCA资深技术顾问、线路板行业技术权威白蓉生大师，分别就“密距微垫细线与填铜之量产”和“压合工程”等两个方面为国内PCB业技术工程部门的学员传道、授业、解惑。 　　白蓉生大师传授的技术制程“密距微垫细线与填铜之量产”吸引了众多PCB技术人员。线路板产品与下游终端需求息息相关，技术发展趋势乃因应下游主流产品趋势而开发进展。智能手机和平板计算机风行，电子产品走向轻薄短小、多功能设计，使得电路布线微细化成为趋势，这些都将对PCB制造技术提出新的课题和挑战。 　　白蓉生大师以细线为主题，并举2010年最热卖的智能型手机iPhone4为例，说明PCB已进入线宽线距2mil/2mil的时代了，不但如此SMT贴装的被动组件也微小到01005（为被动组件的命名法，长10mil宽5mil厚5mil），且其各种IC不但封体内出现芯片的堆叠，连外部封装体也采用POP的立体组装。所谓PoP是指Package on Package而言，目前已大量应用于手持式电子产品中。其一楼的IC为单晶处理器，二楼的IC为迭晶式内存，两者均采打线封装法。至于下游PCBA的SMT贴焊则有两种途径可循。 　　从iPhone4的拆解图示来看，该10层式ELIC任意层联接PCB的主板其面积仅占全机的1/3而已。如此拥挤的板面，其超小被动组件焊垫的表面处理尤其更难！ 　　ELIC-Every Layer Intercon-nection也有称为ALIC Any Layer Interconnection，是指放弃通孔全用填铜盲孔的任意层互连，该技术的发展不过5年而已。而以前采多次压合与雷射盲孔的HDI高密度互连在业界已有20年的历史。现行雷射钻孔（Ablation）每秒钟采用Burst Mode可达1000孔以上，而Cycle Mode亦得800孔。在成本大幅下降又加上镀铜填孔技术之快速进步，500x600mm拼板其双面百万盲孔者（载板有时可达单面百万盲孔），均可在60～90分钟内轻松填平。使得ELIC最近在手执电子品中大为流行。 　　针对目前密距微垫细线与填铜量产过程中会遇到的各种技术问题，白老师以其丰富的行业经验和实验室证据，加以详尽分析并举例说明。为让听众加深印象起见，白老师展示了数百张精心制作的图片，并用专业知识旁征博引、深入浅出地讲解问题所在，同时带来国内外先进的解决方案，予业界同仁借鉴参考。 　　下午，白蓉生大师不辞辛劳，继续为与会学员传授“压合教材概述”课程，作为近年来被热捧的多层板、HDI板等都会用到压合，如HDI经过多次增层多次压合的过程中，最内层双面板往四层板之压合称为“一压“。该处大铜面的氧化皮膜（黑色棕色只是外观称呼而已）将受到后续多次压合，经由强烈热胀冷缩之折磨而伤及氧化皮膜的强度。甚至可能在下游数次无铅焊接中开裂，现在大部份厂商已改为非氧化性之替代性有机皮膜才较安全。 　　ALIC任意层互连是仅从双面薄板开始做起，在上下两面逐次加上P/P与铜皮与压板，不需用到常规压板对位与组合，这种ALIC将HDI原本多张双面板甚至四六层板等常规通孔内层板取消，不用通孔只用盲孔板不但流程加快成本降低，且在电镀铜填孔已成熟下更可进一步轻薄短小，致使Smart Phone在2011年起大量采用ELIC，造成镀铜填孔的需求急遽上升。 　　压合制程控制不好通常会出现诸多问题，导致出货质量不能通过验收，严重者会在客户生产线上经过多次回流焊时出现爆板，被客户要求赔偿连带电子元器件在内的巨额损失。 　　针对业界关注的技术问题，白老师从压合制造的流程讲起，详细分解各流程之功能、原理、所用材料之优劣、试验方法，并对制程中容易出现问题的细节加以重点剖析，以最近的质量案例和技术革新为着力点，全方位讲述压合制程，其资料之详尽、观