- 71
- 0
- 约1.42万字
- 约 5页
- 2015-09-06 发布于安徽
- 举报
并行计算 11
依然是不太合适的。 把字符串从压缩格式还原为原始字符串。前向
如何将压缩和索引技术组合起来现在受到了 BWT由三步组成:(1)在字符串T的末尾增加一个
越来越多的关注,特别是在基于词的索引的情况 特殊的字符#,这个字符比文本里的任何字符都
下,在空间占用和查询性能之间正在取得一个试 小;(2)形成一个概念矩阵M,每一行的内容是首
验性的平衡结果。目前已经有人提出了对索引数 先对字符串T#的循环移位,然后把每一行看成一
据结构的直接压缩的想法,发掘LZ压缩的特性来 个单词,对这些单词进行字典排序后形成矩阵;
减少索引点的数量,仍然支持模式搜索。 (3)取出M的最后一列构成转换后的字符串L。注意
M的每一列是最后一列L的重新排列,并且M的第
FM—index基于BW压缩算法|1l和后缀数组数
据结构I引。由于后缀指针的“明显随机”
您可能关注的文档
- “软通道”微创介入技术治疗高血压脑出血的临床研究.pdf
- “势能理论”与广告传播中的社会问题探析.pdf
- 《内经》数理逻辑初探.pdf
- 《内经》中“刺禁”问题的初步探讨.pdf
- 1例罂粟碱蛛网膜下腔灌洗治疗大量自发性蛛血致严重脑血管痉挛的病例报告.pdf
- 1型神经纤维瘤病基因表达谱差异的比较研究.pdf
- 3.0磁共振成像在丘脑底核靶点定位中的应用研究.pdf
- 3.20-220KV太和站全站失压事故分析与相关问题探讨.pdf
- 3S技术在水利工程中的应用研究.pdf
- 10kV真空断路器的使用和维护与应用技术问题的探讨.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)