为手机设计“心脏”.pdfVIP

， ，J、 … … — — — — — — 整个芯片构架、算法的设计的可行性等。 为手机设计 ‘脏’’ 然后算法人员开始根据具体的设计要求 研究具体的算法并进行仿真。 展讯通信 40纳米制程低 耗 电3G通信基带芯片 问世 ， 当以上的前期环节都完成之后 ，就 然而在前沿生产工艺 的基带芯片设汁过程 中，还需要 真正进入到 了芯片的设计流程——HDL 大量的设计与仿真验证确保设计 的完备性和稳定性 。 (HardwareDescription Languages) 设计 。硬件设计语言 HDL是一种专 门用 撰文 ／何莎莎 来描述硬件工作过程 的语 言 ，最常用的 是 Verilog、VHDL，通过这种语言能够 1一 线通信基带芯片作为手机主板上 产 品的相关定位 ，包括能够实现什么样 更高效率地对整个 电路进行描述 ，而这 ／／Lj众多芯片 中的核心，其生产工艺 的功能、能够在 哪些通信相关领域 中应 些语 言写成 的代码 能够用专门的合成器 的升级一直是各大 Ic设计厂商所不断 用、主要 占领 的市场范围等话题都会被 生成逻-~ lq电路的连线表和布局 图，展 追 求的 ，近 年来 ，从 180纳米 开始 ，150 提到桌面上进行讨论 ，在经过多方讨论 讯通信在实现 了各模块 的HDL设计之 纳 米、90纳 米、65纳 米、55纳 米、45 之后就能够决定一款新产品最终研发方 后，就 需要利用 VHDL或 Verilog的 电 纳米，再到展讯通信如今的 40纳米 ，当 案的大致情形，例如新产 品的研发成本、 路仿真器 ，对设计代码进行功能仿真和 芯片变得越来越小 ，功能集成越来越多 ， 研发周期 ，以及在开发过程 中需要使用 验证 ，但这种功能仿真没有考虑到 电路 设计本身和芯片系统也变得越来越复杂 。 的资源等。 实 际的延迟，无法获得精确结果 ，只是 与任何一个 以芯片产 品立足的企业 项 目研发方案确定通过之后，需要进 针对设计结果的功能进行分析和验证 。 一 样 ，设计推 出一款新 的无线通信基带 行整个系统规划和需求分析 。然后进入芯 通过 HDL仿真确定了HDL设计代 芯片 的第一步首先是深入研 究无线通信 片架构设计 阶段 ，包括芯片的软件设计 码描述 的正确之后，就可 以使用逻辑综 技术发展路线 ，并进行通信市场 的调研 与硬件设计该如何划分、需要哪些算法、 合工具进行 HDL综合。通过选择适当的 和产 品的开发规划 。在这段 时间 内，新 需要怎样 的模块 、需要怎样的总线 ，以及 逻辑器件库 ，HDL综合过程将语 言描述 11O 科 技 创 业