功能薄膜材料的制备方法对比与应用前景.pdfVIP

第 36卷 第 3期 陶瓷李旅 VO1．36 No．3 2015年 6月 JournalofCeramics Jun．2015 DOI：10．13957~．cnki．tcxb．2015．03．005 功能薄膜材料的制备方法对比与应用前景 辛 凤，张效华，胡跃辉，陈义川 (景德镇陶瓷学院机械电子工程学院，江西景德镇333403) 摘 要：伴随电子信息技术的爆炸性发展 ，微电子与固体电子技术发展也 日新月异，从而促进了薄膜材料在不同领域的广泛 应用。反之，高性能薄膜材料的出现也直接促进信息技术的飞跃。电子元器件的发展趋势呈现高速运行 ，微型与轻薄化 ， 可靠性高，高度集成等趋势，同时与微电子工艺兼容。薄膜材料正好满足多层布线与高度集成等工艺要求。本文综合介绍 功能薄膜的制备方法以及优缺点对比。同时也简要介绍了薄膜材料的种类，研究进展以及可能的用途。 关键词：功能薄膜材料 ；薄膜技术 ；制备方法；表面处理 中图分类号：TQ174．75 文献标志码：A 文章编号：1000—2278(2015)03—0237—06 ResearchProgressesandFabricationM ethodComparisonofFunctional ThinFilm Materials XIN Feng,ZHANGXiaohua，HU Yuehul,‘CHEN Yichuan (SchoolofMechanicalnadElectronicEngineering，JingdezhenCeramicInstitute，Jingdezhen333403，Jinagxi，China) Abstract：Withtheupdatingofelectronicsandinformationtechnology，microelectronicsandsolidstateelectronicshavegoRenhigh·speed development，thuscontributingtothehtinfilm materialswidelyusedindifferentfields．Thehigh—prope~ythinfilmsinturndirectlypromote theinformationtechn ology’Ssoaring．Therapidintegrationandminiaturizationofelecrtonicsdemandthatelectronicproductshavethe high-speed，micro—thinna dhighlyreliablecharacteristics；menawhile，theymustbecompatiblewithmicroelectronictechnology．Thinfilm materialsjustmeetthehighlyintegratedmultilayerwiringnadothertechnicalrequirements．Inthispaper，thefabricationmethodsofthin film raeintroduced，hteiradvnatagesanddisadvantagescompraed．Atthesametime，thecategories，latestreserachprorgessandapplication prospectsoffunctionalhtinfilmsarealsointroduced． Key words：functionalthinfilm ；htinfilm technology；fabricationmethod；surfacetreatment 0 引 言 备与电路系统中，电路与器件的集成、兼容最为关 键 ，高性能和高质量的元器件可为系统的先进性和 全球高度信息化时代