主板维修中的焊接技术.docVIP

然后，把所换的电容正负极和主板上的标式对齐之后，装上，然后在背面的孔上加上焊 锡，这样这个电解电容就焊上去了。小晶振、跳线插针都可用以上方法更换。. 二、PCB板断线的修补PCB板的断线，大多有两种情况： 1、主板上的粗线，粗线大多都是供电线，供电线是传输电压的线，电流突 然变大，有可能就把此线烧断 2、 就是主板边沿的一些细线，有时候我们的主板相互 磨擦时，有可能就把这种细线给碰坏了。我们拿到一块主板，如果已经判断是部线损坏 的话，就得用刀片把断线表面的绝缘层，乱去露出铜皮，在铜皮上涂上焊膏，用烙铁朝 铜线上加锡，因为金属是可以沾锡（不锈钢不粘）所以铜线一旦加上锡表面就会变成银 白色的，找一根细铜丝用同样方法，把铜丝加上焊锡。然后把铜丝和断线相对应的放在 主板上，用烙铁加热这样就可以把断线修补上了，之后可以涂上一层绝缘漆，起绝缘作 用。 三、SMD小贴片的焊接 首先将风枪温度打到5.5，风打到最小，垂直对着，所取元器件加热。用摄子夹着元器件 移动一旦元器件可以移动，就说明这个元器件可以取下来。用棉签棒把所取元器件的焊 点，抹上一层焊膏，然后把更换的元器件放到焊点上，加热，待锡溶化，这个贴片就焊 上了。 四、双列SMD芯片的焊接 把热风枪温度档打到“5.5”，风调到“4”左右，对着此芯片的引角垂直均匀加热，所 谓的均匀加热就是：用热风枪对着芯片的引角转圈加热，因为双列的芯片两面都有引角 ，如果只是单面加热，是很难取下，就是取下了，这块主板有可能也被吹糊了，所以一 定要均匀加热，加热一段时间，用摄子触碰一下此芯片，如果可能移动就说明可以取下 ，用摄子把它取下即可。 当把一个芯片取下之后，主板接触点上的锡有可能会被带起，冷却之后形成凹凸不平的 小锡点，这样可以把一个新的芯片放上的时候一定不易对齐，所以就需要把此焊点处理 平，大致方法如下：先用棉签棒把焊点上涂上一层焊膏，然后，用烙铁一一刮平，这样 就可以了，然后把芯片按照正确位置放在主板上，把引角的焊点对齐，用热风枪均匀加 热焊点上的锡熔化，此芯片就和主板焊到一块了。然后用测先看一下引角是否和主板连 到一起，如果已经连到一起那么就可以用摄子划一下芯片的引角，如果引角都没有移动 此芯片已经焊上了。 五、I/O芯片的焊接 把热风枪温度档打到5.5，风打到“3”对着I/O芯片的引角旋转加热，把芯片起子插到芯 片的引角下面，待锡溶化就可以取下了。 把芯片取之后，用摄子给焊点涂上焊膏，涂完之后用烙铁把焊点的锡划平，之后把芯片 的引角和主板的焊点一一对应，用烙铁先把其中的几个引角和主板焊上（起固定作用） ，然后用热风枪均匀加热，待锡溶化，这个芯片就和主板焊上了可以拿摄子划一下芯片 引角，看是否移动，如果有则纠正到原位置，用烙铁焊上，如果没有则表明此芯片焊上 六、场效应管的焊接 把热风枪的温度档打到“5.5”、风打到“3”，对着所取元件，一直加热待锡，溶化就 可以取下了。 用棉签棒把焊膏涂到焊点上，然后把场效应管放到焊点上，一直加热，待锡溶化此管就 焊上了。 检测方法同（I/O双列SMD一样） 七、BGA芯片的焊接： 把主板放在铁架上，把所焊芯片放在BGA焊机的中间部位。用铁皮将不该加热的BGA芯片 隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个BGA芯片可以取下了。 取下之后需把主板上的多余的锡给处理干净，方法如下： 先涂一层焊膏用烙铁把主板 上大部分的锡都给刮掉，但还会剩余一部分。 3． 用烙铁代着吸锡线在主板上轻轻的移动（由于有些小厂或杂牌主板的焊点做的较松 ，移动吸锡线时一定得缓慢移动，以免把焊点托下）吸完之后，用软纸把剩余焊膏掺和 以后表面会特脏，如果不擦干净有芯片焊完之后会出现虚焊或结触不良的情况。 如果我们手上有新的芯片（植完锡球）就直接把芯片按照正确的位置放在主板上加热， 如果没有新的芯片可以从别的主板上取一个同种型号的芯片替换，可以把一个芯片取下 后，用以上的方法（主板上的余锡处理法）把芯片的锡处理清后，用棉签棒在芯片的反 面均匀涂上一层焊膏（无杂质），再把对应的钢网放在芯片上，要求钢网一定清洗干净 ，钢网表面和孔内一定不能有焊膏或杂物，用酒精反复清洗、冲刷，晾干后把钢网放在 芯片上，用纸片或小铁勺把锡球撒在钢网上，由于芯片上涂上一层焊膏且焊膏带有一定 的粘性，每一个钢网孔的下面都有一小部分焊膏，所以每个孔内都会均匀的粘上一个锡 球，这样我们就把锡球给放在芯片上了，用棉签棒抹一点焊膏放在（注：不是涂上）芯 片上，用热风加热滴上。 把热风枪的小风嘴取下，然后均匀给锡球加热，待锡球全部排列整齐之后（注：孔下 无焊点的不会排列整，其它匀会排列整齐）这个芯片的植球已经值得差不多了，待锡冷 却之后，就可以把钢网取下，把不需要的锡球抹掉，这个芯片的锡球就完全植上了再把