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JEITAロードマップ作成の方針 鉛フリーの定義を明確化 鉛フリー化の趨勢をタイムライン化 先導メーカと後続メーカの存在を明記 デファクトスタンダード化 網羅するのではなく、抽出し、加速 積極的な提言；世界に対する発信 Lead-free Roadmap 2002Roadmap 2002 for Commercialization of Lead-free Solder機器と部品の連携 鉛フリーはんだ実用化ロードマップ2002Ver. 2.1September 2002Lead-Free Soldering Roadmap Committee鉛フリーはんだ実用化ロードマップ作成委員会Technical Standardization Committee on Electronics Assembly Technology JEITAJapan Electronics and Information Technology Industries Association社団法人　電子情報技術産業協会 １．鉛フリーの定義 鉛フリーの定義：下記のそれぞれの区分において、鉛フリー化すべき所定の部位のPb含有量を0.1w％未満とする。この値を越える場合は、それを明記する。また、特定の除外品を含む場合には、その品目ならびにPb含有量を明記したうえで、それ以外の部位を指すものとする。 部品 　　　　　　　鉛フリーはんだ対応部品：鉛フリーはんだ実装に対応するはんだ耐熱性があるもの。 “　　　　　　鉛フリーはんだ部品：モジュール部品等で機器のPhase1に相当する部品 　　　　　　　鉛フリー端子部品：部品の基板などへの取り付け端子部のめっき?電極に鉛を含まない。部品の構成部品?材料に鉛が含まれていてもよい。 　　　　　　鉛フリー部品：内部接続及び/又は構成部品?材料の全ての部位に鉛を含まない。 Phase 1 Phase 2 Phase 3 Phase 1A 機器 　　　　　　　鉛フリーはんだ機器Ａ：従来部品ないしは鉛フリー対応部品Phase1を使用（実装はんだは鉛フリーであるが、それ以外の構成部品?材料に鉛を含む） 　　　　　　　鉛フリーはんだ機器Ｂ：鉛フリー端子部品Phase2ないしは鉛フリー部品Phase3を使用（実装部品が鉛フリー部品であっても、それ以外の構成部品?材料に鉛を含む場合がある） 　　　　　　　鉛フリー機器：鉛フリー部品Phase3のみを使用し、かつ、実装部品?接続材料以外の構成部品?材料に鉛を含まない Phase 1 Phase 2 Phase 3 鉛フリー化機器共通：ボード実装の段階で，基板表面処理，はんだ印刷，はんだ浴などの接続材料に鉛入りはんだを使用しない。 　　　　　　　鉛フリー部品機器：鉛フリー端子部品Phase2ないしは鉛フリー部品Phase3を使用するが、接続材料に鉛入りはんだを使用。鉛フリー化機器の範疇外。 Phase 0 ２．ヨーロッパの鉛規制については環境のためであれば甘受する。その場合は、国内においても同様の規制を求める。 　　鉛フリー化の定義と判断基準の国際的な合意を急ぐ必要がある。 ３．鉛フリー化のマイルストーン：平均的メーカーに対して、下記のスケジュールを設定する。 部品：鉛フリー対応部品／鉛フリー端子部品の供給開始：2001年末 　　　鉛フリー端子部品の品揃え完了：2003年末 　　　鉛フリー部品の品揃え完了：2004年末　　 機器：鉛フリーはんだの導入開始：2002?2003年 　　　新製品への鉛フリーはんだ全面採用：2003年末 　　　　　　　　鉛フリー化完了：2005年末 　「先導メーカー」ではこれより1年先行し、「後続メーカー」では2年遅れとなる。 　　なお、世界と連携したマイルストーン、ワールドロードマップを設定する必要がある。 ４．ボード実装用鉛入りはんだと鉛フリー端子部品の組合わせ実装（機器区分「Phase 0」の存在） 　　　鉛フリー化の遷移段階として、鉛入りはんだを用いて鉛フリー端子部品を実装する場合(Phase 0)を許容する。 　　　部品メーカーにとっては、鉛フリー端子部品と鉛入り部品の両方を準備をしなければならず、部品メーカと機器メーカの連携により、この期間の短縮が必要である。 ５．生産拠点の海外移転、部品の海外調達、技術の海外移転に対応した鉛フリー化を推進する。 機器：2002?2003年にかけて海外技術移転を推進、海外協力工場へ積極的な技術供与 　　　海外工場については、遅くとも1年遅れの対応を要求 　　　購買品、調達品については、即対応を要求 部品：海外工場については、遅くとも1年遅れの対応を要求 　　　後続メーカーへの対応／支援