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Howto PCB solderability improve 如何提高PCB的可焊性 Code：S-012 Paper 陈亮 天津普林电路股份有限公司 Tel： 022ax：022 E-mai1： 主。j!i垒里g堕旦YQ坚：竺Q望 作者简介 陈亮，男，天津理工大学机械工程及自动化专业毕业，学士学位 现任天津普林电路股份有限公司质量工程师。 摘要：“可焊性”是指焊料对基体金属的可钎焊性，即焊料对基体金属的润湿性能的好坏。PCB板的 可焊性，有两种衡量方式，其一是指PCB在组装中焊接的难易程度，它可以用设备在组装中出现虚 焊、假焊的概率来衡量其优劣，其二作为PCB生产商为了判断和保证产品焊接性能，根据J—STD一003 标准要求，采用模拟焊接的方式，按照IPC6012B级标准以润湿程度做以衡量。影响PCB可焊性的原 因是多方面的，有自然的，有人为的，也有制造工艺的等等。本文主要从PCB生产制程中各个环节 对PCB焊接性的影响，以实例做详细全面的分析和相应的对策，用以提高PCB的焊接性。 关键词：可焊性设计 孔壁粗糙度 镀铜 isthe the onsolder substratememl，that Abstract：“Solderability”indicatescapabilit、，ofsoldering against ofsolder itssubstratemetal．TherearetwomethodstoevaluatePCB characteristic wetting against iSthe of PCB canbeevaluatedas or solderability,onedifficultysolderingduringassemblyprocess，it good badtherateofweak occurred otheriSas J-STD一003 by soldering．falsesoldering duringassembly，theper to 12classBascriteriafor iSused with IPC60 specificationsimulatingsolderingaccording wetting，thisby PCBmanufacturerto andensurethe ontheir are judge solderabilityperformanceproducts．Theremany affectsonPCB dueto basically solderability,naturally,artificially,orprocessingtechnology．Thistopic howPCB afrec