用SiP 创造行动装置的新动能 - CTimes.PDF

            用 SiP創造行動裝置的新動能  市場趨勢 今日消費性電子產品的功能與日俱增，然而，輕薄短小的特性卻是不變的要求。 此外，行動裝置產品內部的訊號傳輸率不斷提升，無線技術愈來愈複雜，如何提 升傳輸效能、減少功耗及 EMI 效應，並達到環保效益，已是相關產品設計的主 要挑戰。 行動裝置借助 SiP 微型化及異質整合的優勢，除了節省印刷電路板空間，高整合 度的特色能提高效能並進而滿足多工需求。另外，SiP 擁有高度設計彈性的價值 能快速實現產品，能大幅提升產品的競爭力，因而也帶動了在可攜式電子產品搭 載的數量逐漸提高。 圖一：2003~2011 年主要可攜式電子產品 SiP 單位搭載顆數（資料來源： DIGITIMES，2010/10） 創造空間 以 Wi-Fi 系統設計為例，過去採用系統板級設計，至少需在電路上用到 21 顆元 件，佔用空間約 296mm2 但改用 Wi-Fi SiP 三合一元件後，只佔用 81 mm2 ，節省 了 73%的空間！對於 GPS 及記憶體子系統的設計來說，也有同樣顯著的成果。 當新一代的 Pad 類裝置採用 SiP 產品來設計，除了產品尺寸可大幅縮小、厚度變 薄、重量變輕外，更可以採用更高容量的電池來增加產品的續航力。 2011,Jun  頁 1                用 SiP創造行動裝置的新動能  圖二：三合一整合成 WiFi SiP(9x9mm) ，使用Molding 封裝方式增加可靠度 圖三：三合一整合成 GPS SiP(8x8mm) ，可減省92%的空間 提升效能 在行動裝置求新求變（Time to market ）的市場需求下，系統廠商面臨了整合度 愈來愈高，體積卻愈來愈小的挑戰，除了要評估如何將多功能放入微型尺寸，同 時要兼顧異質元件整合時如何進一歩提升高效能。 以 PoP(Package on Package)的設計封裝為例，透過將兩個或更多元件，以垂 直堆疊或是背部搭載的方式來節省印刷電路板(PCB)的占用空間的設計方式， 更能縮短訊號長度以提昇電性效能。藉由 SiP 微型化產品後，訊號走線空間 也會增加，訊號品質容易掌握，設計高速訊號時不再是件麻煩事。 天線擺放限制減少後，無線傳輸效能提高及訊號品質提升，將會減少功耗並 延長電池使用時間。例如；天線整合於晶片 (Antenna on Chip) GPS SiP 的設 計上是使用可收右旋圓極化波(RHCP)的陶瓷平板天線直接放置在 GPS SiP 2011,Jun  頁 2                用 SiP創造行動裝置的新動能  上，利用此天線還具有優秀的方向特性和增益特性，可以接收天空衛星傳送 的微弱訊號，使得 GPS 系統能獲得足夠的訊號資訊來解出正確的座標位置。 所以將天線整合於晶片除了可大幅減低 RF SiP 所占用之主機板面積，最主 要還有助優化訊號接收力。 容易互相干擾訊號可優先考量 SiP 設計，以避免 EMI 效應及減少抑制電磁干 擾的成本。 圖四：整合多晶片記憶體及處理器的 PoP 的設計將大量普及於行動裝置 提高利潤 採用 SiP 設計可協助系統廠商降低設計難度而加速開發週期，可有效降低開發成 本。 Total BOM Cost Down 藉由 SiP 設計能減少零件、元件數及 PCB 層數，以大幅降低成本。在設 計流程上，包括導入射頻、類比產品、除錯程序及產品升級上也都比較容 易。而在後端的組裝時，也能簡化流程，同時，以模組式進行測試也較方 便。 例如： 10 層板降至 8 層板，成本降低