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升温速率对团簇Cu555表层结构变化影响的
J，分子动力学研究。’：
徐送宁o①⑦’张 林①’张彩碚①
(①东北大学理学院，沈阳110004；②沈阳理工大学理学院，沈阳110168)
摘 要：应用正则系综分子动力学方法和嵌入原子势函数，以1．6K／ps、3．1K／ps
团簇Cu娜原子径向密度分布函数』D(r)，并根据团簇在300K时原子径向密度分布
函数的特点，确定团簇表层区域的厚度，计算团簇表层区域原子的平均能量EL及
原子的对分布函数g(r)，应用对分析技术研究升温速率对纳米尺度铜团簇表层区
域结构变化的影响。
关键词：铜团簇；分子动力学；正则系综}升温速率
the on
Molecular on Effectof RateSurface
DynamicsStudy Heating
Structuralofthe Clustero
ChangesCus55
Xu Caibei①
SongningeⅡ)②ZhangLin①Zhang
ofScience，Northeastern
(①College University，Shenyang110004；
of 110168)
②CollegeScience，Shenyang
LigongUniversity，Shenyang
Abstract：Molecular andtheEmbeddedAtomMethod
dynamics(MD)simulation
usedto theatomradial distributionfunctions inter-
(EAM)were D(，．)，and
study density
nal atomofsurface with and threekinds
energyper layerEL 1．6K／ps。3．1K／ps6．3K／ps
for the the
of rate the cluster，aftersurfacewasdivided to
heating Cu555 layer according
characteristic effectof rateonsurfacestructural of
of』D(r)．The heating changesCus55
clusterwasstudied the
byusingpairanalysis(PA)technique．
cluster，molecular rate
Keywords：copper dynamics，canonical，heating
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