硅凝胶灌注高压电源工艺研制及应用.doc

硅凝胶灌注高压电源工艺研制及应用 信息产业部电子第二十九所 张靖楠 (610036) 羞薹：本文经过对多种硅麓胶进行性能对比和枕选试验，详细介绍了有机硅凝肢的灌注工 艺流程以及在本所产品中的应用情况，总结出了硅凝胶灌注的优缺点． 关键词：硅凝肢高压电源灌注偶联射 硅凝胶在美国道康宁(Dow Coming)公司闻世后受到了现代电子、电器等其它部门 的重视，并日益被广泛使用．硅凝胶有着极优的绝缘、抗电晕性和耐电弧性能好，在高压 下使用，安全可靠．防潮、耐腐蚀、耐高低温(一∞℃～l∞℃)。在硫化过程中。无应 力收缩，硫化后胶体保持柔软、透明．便于观察和维修． 硅凝胶主要由甲基台氢硅油(M组份)和含有催化剂的甲基乙烯基硅油(N组份) 所组成。 N组份的甲基乙烯基硅油是硅凝胶的主体，它的分子结构两端各带有一个反应十分 活泼的乙烯基—CH《H2： CH3 CH3 CH3 I I l CH2=CH—占i—旬__焉■_(瑚i---CH=CH2 I l l CH3 CH3 CH3 M组份是甲基含氢硅油是硅凝胶的交联剂，分子结构： CI13 H CH3 I l l CH3．—Si——)—S■—O—{i．--CH3 I l I CH3 CH3 CH3 在催化剂的催化下．氢向乙烯基加成而变成高分子量、透明的弹性体，反应如下： 一s-删H2．m-s．卜 催苎!塑—◆—s-cm—cH2_s．卜 无任何副产物生成． 硅凝胶在国外通称硅橡胶．1971年，四川晨光化工研究院成功地研制成硅凝胶，填 80  补了国内有机硅材料的空白。同年7月，化工部在晨光化工研究院召开硅凝胶鉴定会，与 会议代衰共同讨论决定，为了便于与双组份缩合型硅橡胶(SD型．107)等相区别，凡属 加成反应“透明硅橡胶”均龠名为GN型硅凝胶．按碱化温度，硅凝胶有中温硫化、室温 硫化。我们采用的GN521是中温硫化硅凝胶，适合于高压开关电源的灌注，其主要特性 类隹【于美国道康宁公司的SYlgardlS2，以及美国通用电气公司的RTV6t5．见表l： 表1 、＼型号性质＼． GN52l RTv615 SYIgardl82 外观 无色透明 无色透明 无色透明 操作时问25(2 4～5hrs 4hrs 4hrs 硫化时问 ∞℃／4hrs 65℃／4hrs 65℃t4hrs 硬度邵氏度 58 44 40 使用温度 一60℃～180℃ 一60℃～204℃ 一55℃～2∞℃ 伸长率 llO％ 120％ lOO％ 体积电阻Q·cm 1×1015 1．8x1015 2×1015 介电常数106Hz 2．9 2．7 2．65 击穿电压KVhnn 23 19．7 17．7 介质损耗106Hz 2×10--3 6×lO一4 9×】0—4 注：表一GN521性质，根据晨光化工研究院=分厂今年5月生产测定的数据． 采用硅凝胶灌注高压开关电源工艺前，早在94年，委托广州电子部五所作了硅凝胶 三防试验．95年曾对GN521硅凝胶按化工部的要求标准作了试件。委托成都有机硅研究 中心测试了主要特性．试验和测试结果见表2： Il  表2 测试项目 测试结果 蔫试项目 测试结果 剪切强度(铝一 Ll钟皿， 体积电阻(o·cln) 2．1×10 o 2 铝) 4．33MPa(涂偶联剂) 介电常数10‘Hz 2．63 邵氏硬度 55度 介质损耗10 6Hz 1．6x 10—3 伸长率 130％ 介电强度 33．1MⅧ 防霉性 二级 抗张强度 6．刀唔MPa 抗湿性 优 扯断强度 45Kg／cnO． 防盐雾 优 注：具体测试方法见测试报告 以上测试的目的在于我们能更好地应用． 97年我们承担了用硅凝胶灌注高压开关电源工艺试验。该电源体积较大(19．5X9．5 X7cm)．灌注胶料每部电源多达700多克，除胶辩必须真空排泡外，灌注后整机要置于 真空罐里，作真空捧泡工艺处理，气泡仍报难彻底被捧赊，硫化后残留不少气泡．影响美 观．主要原因是电源项部设计了一块开有铙注口的盏板，虽然盖板开有多处捧气孔，胶料 同盖扳接触面气泡仍捧不干净。其次是整机真空捧泡时间短，只有15～20分钟．今年上 半年．用硅凝胶先后灌注了lO部高压井关电源的样机。由于去掉了电潺顶都的盖板．胶 料采用二次注入，多次真空捧泡工艺．即第一次胶料注入后，整机真空捧泡∞分钟．第 二次注入胶科后，整机再真空捧泡3旷分钟．朴胶后室温静置ls分钟，经硫化后硅凝胶无 气泡，外观较精美．最近，我们承担了：6部高压开关电源的灌注，除3部困厂家硅凝胶质 量问题．1部因外协单位真空捧泡时同短外，其余是因电潭元器件质量差引起的高温工作