基于SysLink双核通信课程--双核开发理论 （上）.pptx

基于 SysLink 的双核通信开发 ----- TL138-EVM AD7606 实战 广州创龙电子科技有限公司 课程大纲 前言 课程对象 课程目标 内容结构 学习准备 双核开发理论 TI ARM/DSP双核异构处理器工作特性 TI OMAPL38平台双核通信的硬件支持 简单双核通信软件设计 SysLink 双核通信 框架结构 SysLink编译 ARM/DSP通信演示 双核开发流程 SysLink应用基础 SYSBIOS基础 双核工程开发 SySLink组件 Processor Manger IPC Utils SysLink实战 实战准备 C面向对象编程 SYSBIOS 编程 Linux QT 编程 AD7606采集卡 AD7606双核例程 例程编译与运行 程序结构 通信设计 ARM端分析 DSP端分析 结语 内容结构 双核开发理论 TI DSP/ARM异构双核处理器工作特性 TI OMAPL138 平台双核通信的硬件支持 简单双核通信软件设计 SysLink 双核通信 双核开发流程 TI DSP/ARM异构双核处理器工作特性 TI OMAPL138 功能框图  ARM926EJ-S TMS320C674x 375/456MHz ARM926EJ-S RISC MMU 375/456 MHz C674x VLIW DSP DSP指令扩展 16位和32位（Thumb）指令 单周期 MAC ARM Jazelle 技术 C67x+ 和 c64x+ ISA 拓展集 每秒百万条指令（MIPS）/ 每秒百万个浮点运算（MFLOPS） 可寻址字节 8 16 32 64 16KB 指令高速缓存 16KB 数据高速缓存 8KB RAM（矢量表） 64KB ROM 32KB L1P 程序 RAM/高速缓存 32KB L1D 数据 RAM/高速缓存 256KB L2 单一映射 RAM/高速缓存 灵活 RAM/高速缓存分区（L1和 L2） 1024KB ROM   Name Size ARM DSP ARM I-Cache 16KB  ARM D-Cache 16KB  ARM RAM 8KB  ARM ROM 64KB  DSP L1 Pgm 32KB  DSP L1 RAM 32KB  DSP L2 RAM 256KB   DSP L2 ROM 1024KB  SOC Internal MEM 128KB   SOC External DDR2 256MB   可访问 TI OMAPL138 平台双核通信的硬件支持 异构多核模型 异构双核结构 OMAPL138 平台双核通信的硬件支持 异构多核模型 异构双核结构 TI OMAPL138 平台双核通信的硬件支持