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失效分析和可靠性设计 失效机制和可靠性设计 失效分析 分析仪器和技术 可靠性(reliability) 可靠性工程研究包括可靠性设计、可靠性 测试及数据分析、失效分析 浴缸曲线 早期失效——内烧过程 平滑部分——过应力失效 磨耗失效——磨耗积累而失效 失效机制及可靠性分析 失效原因：机械 电 化学 以焊锡回流为例 1.有机材料吸水性要低 吸水性高的缺点：通电水分子扩散，造成电气性质改变 空洞而剥离 焊锡回流中组件模块水分造成模块膨胀和龟裂 失效的原因 静电释放ESD 电迁移 腐蚀和扩散 焊点可靠性 疲劳和潜变 覆晶结合的焊点 静电释放ESD 减少静电释放的措施 增加环境湿度 增加衣服的电导率 带腕带之类 增加ESD训练 电迁移 解决方法 降低电迁移率 1.使用抗电迁移能力好的导体-铜 2.增加晶粒尺寸 3.缩短导线长度 腐蚀和扩散 使用Pt,金等耐腐蚀材料 扩散解决 低温 增加扩散阻挡层 焊点可靠性 潜变（creep） 在高温受力时，假设温度和负载足够大， 则对象会产生塑性应变，称为“潜变” 特点：不可恢复原状 疲劳 疲劳 指对象受到一个小于机械强度的周期性应 力，经过一段时间（某周期数）之后而断裂 疲劳是大部分金属失效原因 覆晶结合的焊点 由于芯片和基板的热膨胀系数不同 离中心远的焊点受到应力越大，变形大 失效分析 分析仪器和技术 X光绕射分析 电子显微镜 光学显微镜 可靠性测试项目 Precon Test 预处理 T/C Test 温度循环测试 T/S Test 热冲击 HTST Test 高温储藏 TH Test 温度和湿度 PCT Test 高温蒸煮 * * *