电子：大陆半导体产业“封”光正盛.pdf

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2018-03-31 发布于北京
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HeaderTable_User 810267106 849307396 1013244114 1544659266 1361147007 HeaderTable_Industry 看好 investRatingChange.sa 173833581 me 电子行业大陆半导体产业“封”光正盛核心观点行业评级看好中性看淡 (维持) 国家/地区中国/A 股  半导体行业景气度旺盛，封测环节直接受益：当前半导体行业景气度旺盛，行业电子行业销售额、设备出货数据均表现出强劲态势，国家在政策和财力两方面对报告发布日期 2017 年09 月21 日半导体产业扶持力度强劲，大陆IC 设计公司高速增长，晶圆厂建厂潮兴起，都将带来配套封装测试需求，国内封测产业跻身全球第一梯队，将会直接受行业表现益。电子沪深300  先进封测技术引领未来趋势： 27% 18% SiP 技术成为超越制程极限的捷径：随着摩尔定律的逐渐失效，业界开始将发展方向定位于更加务实地满足市场需求，SiP 封装技术成为在芯片层面上 9% 实现小型化的重要途径。随着移动设备和可穿戴装置等轻巧型产品需求渐旺， 0% SiP 技术凭借体积小、开发周期短、功能多、质量轻等优点，将引领封装产 -9% 业未来发展趋势。 -18% 9 0 1 2 1 2 3 4 5 6 7