纺织品的蓝光固化颜料数码喷印技术分析-analysis of blue light curing pigment digital spray printing technology for textiles.docx

效转化以及多途径的抗氧阻机理，表现出优异的抗氧阻性能，可显著缩短空气氛围中蓝光聚合氧阻诱导期。应用TTMSS抗氧阻性能和DPI的光敏增效作用以及两者的协同增效作用，开发了四组分蓝光引发体系CQ/EDMAB/TTMSS/DP（I1wt%/0.5wt%/0.5wt%/0.25wt%）。该四组分蓝光引发体系在空气氛围中的蓝光聚合反应未出现显著的氧阻诱导期，且其单体最大聚合速率高于氮气氛围中CQ/EDMAB引发体系单体最大聚合速率50%以上；3.选用IPD、HEA和低分子量PPG-1000为主要原料，两步法合成了低黏型二官能团聚氨酯丙烯酸酯低聚物（PUA），并通过红外光谱法对合成过程和反应终点进行监控。合理控制第一步合成反应条件（无催化剂，80℃，n(PPG-1000):n(IPDI)=1:2）是降低副反应并获得低黏度合成产物的关键。自制PUA的性能测试表明，其在25℃时的黏度为0.884Pa·s，表现为低黏牛顿流体性质；其在蓝光聚合过程中，遵循典型二官能团低聚物的双基终止机理，Rp,max与[PI]0.5和[I0]0.5成正比；其自身表面张力约为34N·m-1，并可通过与不同比例、种类单体进行复配调控，以满足不同承印材料对润湿性的要求；4.自制聚氨酯丙烯酸酯（PUA）与典型的商用低聚物相比具有显著的低黏优势。并可通过复配单体和提高温度进一步降低复配体系黏度。PUA/HEA=60wt%/40wt%复配体系在65℃时，其黏度为0.0302Pa·s，可基本达到数码印花喷印系统对墨水聚合体系黏度的要求。在研究单体结构与共聚膜物理机械性能构效关系的基础上，开发出三组分光固化聚合体系（PUA/IBOA/HEA=60wt%/30wt%/10wt%）。该聚合体系共聚膜具有良好的柔性、弹性和强力，能满足服用纺织品对聚合体系固化膜物理机械性能的基本要求；5.蓝光固化颜料喷墨印花墨水的基本应用性能研究表明，分散剂Tech6270可通过对颜料的立体保护作用，提高其分散稳定性；由于颜料对入射光的物理性屏蔽以及选择性吸收、反射和折射作用，在一定程度上降低了墨水的蓝光聚合性能，但可通过提高光引发剂浓度或光强得以改善。蓝光固化颜料喷墨印花织物的基本性能测试表明，蓝光固化颜料喷墨印花织物在相对低的颜料浓度下可获得理想的表观颜色深度。增加光引发剂用量、提高光强、优化柔强型光固化聚合体系均有利于提高蓝光固化颜料喷墨印花织物的耐摩擦色牢度。而蓝光固化颜料喷墨印花织物的手感主要取决于聚合体系固化膜的物理机械性能；6.在优化的蓝光固化颜料喷墨印花墨水配方（CQ/EDMAB/TTMSS/DPI（1wt%/0.5wt%/0.5wt%/0.25wt%），PUA/IBOA/HEA=60wt%/30wt%/10wt%，分散稳定剂Tech62701.5wt%，着色剂颜料浓度0.1-2wt%）及光照条件（光强大于16mW/cm2，光照II时间2min）下，自制蓝光固化颜料喷墨印花墨水在模拟喷印设备上喷印流畅，印制织物的花纹轮廓清晰，颜色鲜艳，得色均匀，印制部位的手感柔软，耐摩擦色牢度达4-5级或3-4级（氮气或空气氛围中蓝光固化），且湿摩牢度优于干摩牢度。关键词：蓝光固化；纺织品；颜料喷墨印花；光引发剂；低聚物；单体；墨水IIIAbstractTextileinkjetprintingisarevolutionaryinnovationcomparedtoconventionaltextileprintings.However,dye-basedinksstillsufferfromwaterandenergyconsumption,adaptabilitylimitationtofabrics.Substitutingpigment-basedinksfordye-basedinksintextileinkjetprintingisaneffectivewaytosolvetheseproblems.Nevertheless,pigment-basedinksusuallysufferfromthenozzlecloggingproblem,whichhasbeenhinderingtheirapplicationsintextileinkjetprinting.Exploitationofanewtextilepigmentinkjetprintingtechnologywithsecurity,efficient,environmentalandbroadfabricadaptabilitypropertieshasimportantacademicsignificanceandapplicationvalue.Comparedwiththermalcuringtechnology,