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模块培训资料201012
华为模块技术培训 2010年12月 车载系列模块 MU509 LGA封装 1、 MU103特点和规格 WCDMA 上行Max 384kbps 下行Max 384kbps 频率：UMTS 2100/900 GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz 芯片平台：高通 6245 接口：B2B （Board to Board） 工作温度：-30 ~ +75 度 业务：数据、语音、短信 支持操作系统：windows2000、XP、Vista；Linux 2.6.18或更高版本 2 、 MU103与MU203区别 3、 MU509特点和规格 路由器模块 EM770 MI MC703 1、EM560特点和规格 TD-SCDMA 上行Max 384kbps（TD-SCDMA） 下行Max 2.8Mbps （TD-HSDPA） PCM语音 频率：TD 1900/2100MHzGSM/GPRS/EDGE 900/1800MHz 芯片平台：T3G 7210 接口：Mini PCI Express 1.2 interface （USB 2.0 Full speed） 业务：数据业务 工作温度 -20℃ to +65℃ 支持操作系统：windows2000、XP、Vista；Linux 2.6.18或更高版本 2 、 EM660特点和规格 特点CDMA2000 1X EV-DO 上行Max 1.8M 下行Max 3.1Mbps 频率：CDMA 800/1900MHz支持机卡分离/机卡合一 （软件实现） 芯片平台：高通 QSC 6085 接口：Mini PCI Express 1.2 interface （USB full speed） 工作温度 -10℃ to +55℃ 业务：高速数据业务 支持操作系统：windows2000、XP、Vista、Windows 7；Linux 2.6.18或更高版本 3、MC703特点和规格 特点CDMA2000 1X EV-DO 上行Max 1.8M 下行Max 3.1Mbps 频率：CDMA 800/1900MHz 芯片平台：高通 QSC 6085 接口：B2B 60PIN 工作温度 -35℃ to +80℃ 业务 高速数据业务、语音、短信、GPS 支持操作系统：windows2000、XP、Vista、Windows 7；Linux 2.6.18或更高版本 4、 EM770特点和规格 WCDMA 上行Max 5.76Mbps（HSUPA） 下行Max 7.2Mbps （HSDPA） 频率：UMTS/HSDPA/HSUPA 850/1900/2100MHz GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900 MHz 芯片平台：高通 MSM 6290 接口：Mini PCI Express 1.2 interface （USB High speed） 工作温度: -10 ~ +55度 业务：高速数据业务，短信 支持操作系统：windows2000、XP、Vista、Windows 7；Linux 2.6.18或更高版本 5、 EM770W M2M特点和规格 WCDMA 上行Max 5.76Mbps（HSUPA） 下行Max 7.2Mbps （HSDPA） 频率：UMTS/HSDPA/HSUPA 850/1900/2100MHz GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900 MHz 芯片平台：高通 MSM 6290 接口：Mini PCI Express 1.2 interface （USB High speed） 工作温度: -20 ~ +70度 业务：高速数据业务，模拟语音，短信 支持操作系统：windows2000、XP、Vista、Windows 7；Linux 2.6.18或更高版本 EM770W M2M与MI区别 1.工作温度 770W M2M -20 ~ +70度 770W MI -10 ~ +65度 2.产品ID（Product ID） 770W M2M 0x1001 770W MI 0x1404 3.XP驱动不同，Linux驱动要调试。 确认VID PID 1、 900-C特点和规格(替换TC35I） 网络类型 GSM 主要特征 支持语音、短信、GPRS数据 外部接口 40针 FPC排线 接口 工作频段 EGSM900/GSM1800 双频 芯片平台： TI Locosto 工作速率 最高速率可达 85.6Kbit/s 业务：数据、语音、短信 电源电压 3.4V～4.7V（推荐值3.8V） 工作温度 -20℃ to 70℃ 2、 MG323特点和规格 网络类型 GSM 主要特征 支持数据业务
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