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仓库、下料工艺流程 制作人 柯浪 2010-6-22 仓库、下料工艺流程 范围 本标准规定了印制板仓库、下料工艺规范、操作规程、安全以及设备保养。 本标准适用于印制板下料过 定义: 仓库：计划下单到仓库后，仓管员按工艺流程卡上的颜色、厚度、板材尺寸以及材质(普通材质FR-4 S1141 、中TG FR-4 S1000 、高TG FR-4 S1170) 高频板：(ROGERS、ARCON、TACONLC、PTFE、TLX-8-0300、TLX-7-0200-CH/CH、R04003C、R04003B……)进行分类，整共有四种颜色:1红色（加急）、2黄色（补料）3白色（正常）4绿色（无铅喷锡）依次按照，红、黄、 白、绿的顺序。厚度：0.075 ----3.2之间。铜厚（1 OZ 、2 OZ 、0.5 OZ）按照小到大的顺序依次排列为：0.075 H/H H/H 0.1 1/1 0.1 1/1 TG170 0.13 H/H 0.13 1/1 0.15 H/H 015 1/1 015 1/1 TG180 0.2 H/H 0.2 1/1 0.2 2/2 0.25 1/1 0.3 H/H 0.3 1/1 TG150 0.35 H/H 0.36 1/1 036 1/1 TG150 0.36 1/1 TG170 0.4 H/H 0.4 1/1 0.5 1/1 0.51/1 TG150 0.51/1 TG170 0.5 2/2 0.6 1/1 0.8 1/1 0.9 H/H 0.9 1/1 1.0 H/H 1.0 1/1 1.2 H/H 1.2 1/1 1.3 1/1 1.5 H/H 1.5 1/1 1.5 2/2 1.6 H/H 1/6 1/1 2.0 H/H 2.0 1/1 2.0 2/2 2.5 H/H 2.5 1/1 3.0 H/H 3.0 1/1 3.0 2/2 3.2 1/1（0.8以下为不含铜、1.0一上为含铜）仓管员按工艺流程卡上的订单尺 寸计算出所用板材规格写在投产通知单上并写出应退边聊尺寸，把工艺流程卡和基板一起发给开料人员进行开料；列：图为最佳拼版尺寸。注：1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) 最佳拼版 2.开始工作。 流程介绍 单双面板下料流程 剪切→倒角→光边→打字唛→打销钉。 四层板内层芯板下料流程 剪切→倒角→打字唛→烘烤（内层芯板厚度大于1.0mm的可不烤板）。 六层及以上多层板内层芯板下料流程 剪切→倒角→打字唛→烘烤 3.工具（图示） 边料标签 工序交接本 铜厚测试仪 计算器 卷尺 千分尺 塞孔铝片记录本 发料流程（图示） 看工单： 测量板厚 测铜厚 做首件 量尺寸 裁切：（图1） 裁切：（图2） 裁切：（图3） 裁切：（图4） 圆角（图1） 打字唛（图1） （图3） （图2） 打销钉（图1） （图2） （图3） 烤板（图1） （图2） （图3） （图4） 裁切基板 剪板机制程能力 切板最大尺寸：1244mm； 切板最大厚度：0.075mm～3.2mm 切板精度：+2/-1mm。 在裁切的过程中必须有俩人完成此项工作，一个人放板，另一个人接防止基板在裁切的过程中擦划，裁切单面板和双面板需下垫板铝箔，裁切多层板无须下垫板铝箔（层压完后才下垫板铝箔）民品用纸垫板，军品用白色复合垫板。裁切0.075-0.13板厚可4张一裁、0.15-0.2可3张一裁、 0.25-0.6可2张一裁、 0.8-3.2均为1张一裁。裁切完毕后把机台擦干净，把不要的废基板扔到指定的放置区。（不可空踩剪板机） 倒角 将板料放入倒角机中(厚度为1.0mm及以下的内层薄片倒角时，左边垫 一块纸垫板，最大叠板厚度允许20mm)； 启动倒角机电源开关，依次倒完四个角； 、检查圆角形状与外观，应无卷边现象； 倒角效果达不到要求时对倒角刀具进行翻磨；保证机台表面干净整洁，擦拭机身 光边 对于厚度为1.0mm及以上的板，应经过光边处理；小于1.0mm以下的板暂不做光边处理。 检查并调整好刀具后开启电源开关； 将板放入光边机的传送轮，依次对四边做光边处理； 检查板的边缘，应光滑、无毛刺； 保证机台表面干净整洁，擦拭机身 打字唛 所有板均要求在板边10mm以内的位置打上相应板编号后5位数； 开启气压阀，打开电源开关，检查气压压力在0.4MP以上； 当字唛在板上显示较模糊时，需要更换或调整字唛； 机台表面干净整洁，擦拭机身。 备注：板尺寸小于300mmX300mm时不需打字唛。 调节到位，并将专用工具归位 打销钉 将3.175mm钻咀安装到位，根据待冲板尺寸调节