CBCT测量下颌磨牙位置方法.docVIP

CBCT测量下颌磨牙位置方法 　　摘要：为研究下颌磨牙前后向移动量，通过对比颅骨标本直接测量和CBCT三维重建模型测量下颌磨牙近远中位置和近远中倾斜角度的方法，对比两种测量方法的可靠性。使用两种不同方法分别测量下颌第一磨牙到下颌支平面的垂直距离，以及下颌第一磨牙牙体长轴与下颌平面的角度，通过数据分析对比两种测量方法的可靠性。两种方法的测量结果没有统计学差异，通过CBCT以下颌第一磨牙到下颌支平面的垂直距离，以及下颌第一磨牙牙体长轴与下颌平面的角度，是一种简单易行的确定下颌磨牙位置的方法，在进行全牙弓前后移时可以通过该方法对下颌磨牙前后移量进行测量。 　　关键词：CBCT；下颌磨牙；全牙弓后移；种植支抗 　　近年来正畸治疗中种植支抗的使用越来越广泛，其中使用种植支抗牵引全牙弓后移动获得间隙是对于牙列拥挤或前突患者矫治的关键[1]，但是通过种植支抗牵引全牙弓后移的后移量如何测定，临床上没有经典的测量方法和统一标准[2]，目前许多文献报道采用侧位片，通过测量标记点的位置，测量标记点间的距离，通过术前术后对比测量值的变化，得出后牙移动的距离[3]，但这一方法存在很大的不确定性，而且误差很大。本研究，分别采用在颅骨上直接测量和CBCT三维重建测量的方法，检测此方法的可靠性，为临床测量下颌后牙的移动提供依据。 　　1实验材料 　　1.1颅骨标本成年人干燥颅骨标本5具，由深圳市第二人民医院提供，标本外形完整，无缺损，解剖结构清晰，咬合关系可以定位。 　　1.2游标卡尺： 　　1.3KaVo 3D eXam i锥束X射线计算机断层扫描系统（CBCT）。 　　2实验方法 　　颅骨标本直接测量：取眶耳平面与地面平行，在颅骨上分别标记髁突后缘点和下颌升支后缘位置，以此确定下颌支平面（RP平面）；标记下颌下缘最低部的位置，并通过这两点做切线，确定下颌平面（MP平面）。标记下颌第一磨牙近远中根根分叉下缘最高点的位置，标记下颌第一磨牙牙体长轴[4]。 　　使用游标卡尺测量下颌第一磨牙根分叉（下缘）最高点至下颌支平面（RP.ramal plane）的垂直距离，以此标记为下颌第一磨牙至下颌后缘的距离。以下颌第一磨牙牙体长轴与下颌平面（MP.mandibular plane）的夹角标记下颌第一磨牙的倾斜度（如图所示）。为了控制误差，由3名测量者分别进行测量，取平均值。 　　CBCT测量：使用KaVo 3D eXam i锥束X射线计算机断层扫描系统以0.3mm分辨率进行扫描，应用配套软件对颅骨进行三维重建。取眶耳平面与地面平行，在三维重建图上用鼠标分别标记髁突后缘点和下颌升支后缘位置，以此确定下颌支平面（RP平面）；标记下颌下缘最低部的位置，并通过这两点做切线，确定下颌平面（MP平面）。标记下颌第一磨牙近远中根根分叉最高点的位置，标记下颌第一磨牙牙体长轴。 　　使用配套软件测量下颌第一磨牙根分叉最高点至下颌支平面（RP.ramal plane）的垂直距离，以此标记为下颌第一磨牙至下颌后缘的距离。以下颌第一磨牙牙体长轴与下颌平面（MP.mandibular plane）的夹角标记下颌第一磨牙的倾斜度。为了控制误差，由3名测量者分别进行测量，取平均值。 　　3 实验结果 　　由于下颌骨左右并非100%对称，本研究将下颌骨分为左右两部分分别测量，在CT三维重建时以下颌切牙近中邻面做切线，切除不测量一侧重建影像。此方法所得误差更小，样本量更大，按颅骨标号分别标记为颅骨1，颅骨1，颅骨2，颅骨2以此类推。见表1。 　　经统计学分析，颅骨标本测量结果和CT重建测量结果均没有统计学差异。 　　4讨论 　　4.1关于下颌磨牙后移量的确定 常规关于下颌磨牙后移量的测量大多是采用在头颅侧位片上，通过测量L6-SN角：下颌第一磨牙长轴与SN连线的夹角（前下角），表示下颌第一磨牙的远中倾斜程度。L6-PFP：测量下颌第一磨牙牙冠中点至翼上颌裂垂线的距离，表示下颌磨牙的矢状位置。L6-PP（mm）：测量下颌第一磨牙牙冠中点至PP平面的距离。表示下颌磨牙的垂直位置[5]。通过对比术前术后上述测量值的变化情况来观察下颌磨牙位置的变化[3]。 　　但这一方法存在诸多问题，①对于侧位片的拍摄受拍摄者和拍摄体位的影响，其放大率存在一定误差；②在实际测量过程中，左右磨牙及翼上颌裂的位置很难完全重叠，这就对在确定下颌磨牙的矢状位置的时候有很大的不确定性，而且在治疗前及治疗后的X线片对比测量误差将会更大；③由于该方法采取的是通过在上颌选取标记点测量下颌的测量方法，在治疗结束时，下颌位置可能受到下颌平面角的改变而发生相应改变的情况[6]。 　　本研究通过CBCT在下颌选取参照点，测量下颌后牙移动的情况，很好的解决了这一问题，把原本需要在双颌测量解决的情况变为通过单颌