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SOI材料发展历史应用现状与发展新趋势_00002 　　4.SOI的应用领域 　　 　　4.1 SOI的高端应用―8英寸和12英寸的薄膜SOI 　　国际SOI市场95%的应用集中在8英寸（1英寸=25.4毫米）和12英寸大尺寸薄膜SOI，其中绝大多数用户为尖端微电子技术的引导者，如IBM、AMD等。目前供应商为法国SOITEC、日本信越（SEH）、日本SUMCO，其中SOITEC对前两家用户供应了几乎全部的SOI产品。其主要驱动力来自于高速、低功耗SOI电路，特别是微处理器（CPU）应用，技术含量高，附加值大[2-4]。例如，2005-2006财务年度SOITEC公司销售的SOI圆片，12英寸占60%，8英寸占28%，其他占12%。可见，SOI的高端应用，主要是需要12英寸的圆片。 　　SOI材料市场每年约扩大40％，2006年更是增长了将近100%。预计到2010年，规模将超过10亿美元，远远高于硅材料每年7.7％的增长率。届时SOI材料将占全部硅半导体材料的10％。最近，SOI材料在民用设备中的应用越来越多，任天堂“Wii”、索尼计算机娱乐（SCE）“PS3”、美国微软“Xbox 360”等3款最新游戏机全部配备了采用SOI材料的处理器。今后，还有望应用于数码相机、平板电视和汽车等使用的处理器和SoC（系统芯片）。 　　IBM和AMD等公司是SOI技术的主要推动者。IBM在其纽约的12英寸生产线100%采用SOI材料以替代硅衬底材料，用SOI技术推出了新型AS/400服务器系列，比目前的高端机型的速度几乎快出4倍。IBM、SONY、TOSHIBA联合开发SOI上90～45nm线宽的技术，并将S0I技术引入电子消费类芯片的生产中，市场非常广阔。 　　AMD将SOI技术移植入所有PC处理器，用于Athlon 64、Turion 64、Opteron等,是目前全球最大的SOI材料消费者。AMD宣布转移至65纳米制程技术，并发表新一代高效能运算方案，推出高效能AMD Athlon 64 X2双核心桌上型处理器。采用65纳米线宽技术之AMD处理器，在同时执行多个应用程序时能发挥优异的效能，让业者能开发体积小巧的个人计算机，适合住家与办公室环境应用。在2007年中，AMD的Fab 36晶圆厂将完全转移至65纳米技术。 　　随着微处理器（CPU）、游戏机芯片（GPU）制程对SOI技术需求愈来愈强，SOI已成为各大晶圆代工角逐核心客户青睐的武器。台积电、联电都不敢轻忽先进制程以下导入SOI技术大量生产的重要性，新加坡特许半导体则抢先在90纳米制程便采用IBM授权，赢得微软（Microsoft）XBOX 360 GPU订单。台积电正评估未来45纳米制程争取代工CPU的可能性，未来更积极取得SOI技术势在必行。 　　SOITEC公司为满足全球对SOI与其它衬底不断增加的需求，宣布其最新扩充发展策略。截至2006年3月为止，SOITEC在Bernin生产据点的投资已超过3.5亿欧元，预计在设备装设完成时的总投资将超过5亿欧元，员工人数接近1000人。SOITEC针对300毫米晶圆的年产能预估将可从目前的72万片提升至100万片。SOITEC选择在新加坡设立新的300毫米SOI晶圆厂，名为三号晶圆厂。2005财年，SOITEC公司与AMD签订了1亿5000万美元的SOI材料供货合同，2006财年又新签订了3亿5000万美元的合同。 　　但是，Smart-cut技术拥有的薄膜SOI市场与Intel采用SOI与否极其相关。Intel的参与将极大的改变SOI的发展方向。图6和图7给出了J.P.Mogen预测有与没有Intel参与下各种技术拥有的薄膜SOI的市场发展预测。 　　 　　图6 薄膜SOI市场的发展预测 (黑色为有Intel参与;来源: JPMogon estimate) 　　 　　 　　图7 J.P.Mogen预测有与没有Intel参与下各种技术拥有的薄膜SOI的市场发展预测 　　4.2 SOI的其它应用―4-6英寸SOI 　　SOI早期的主要应用集中在航空、航天和军事，现在拓展到功率和智能器件以及微电子机械系统（MEMS）应用。特别是在汽车电子、显示、无线通讯等方面发展迅速。由于电源的控制与转换、汽车电子以及消费性功率器件方面对恶劣环境、高温、大电流、高功耗方面的要求，使得为满足可靠性方面的严格要求不得不采用SOI器件。在这些领域多采用5英寸和6英寸键合SOI材料，目前的用户包括美国Maxim、ADI、TI，日本NEC、Toshiba、Panasonic、Denso、FUJI、Omron等，以及欧洲Philips、X-Fab等。这个领域的特点在于SOI器件技术相对比较成熟，技术含量相对较低，器件的利润也相