TI成都公司MES系统的整合设计与实现-软件工程专业论文.docx

万方数据 万方数据 MES SYSTEM INTEGRATION DESIGN AND IMPLEMENT OF TI CHENG DU A Master Thesis Submitted to University of Electronic Science and Technology of China Major: Master of Engineering Author: Huang Xiao Lan Advisor: Wang Zhuo School of Microelectronics and Solid-state School : Electronics 独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作 及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方 外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为 获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与 我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的 说明并表示谢意。 作者签名： 日期： 年 月 日 论文使用授权 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文 的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘， 允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全 部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描 等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 作者签名： 导师签名： 日期： 年 月 日 摘要 摘要 摘 要 近几年，随着制造业的迅猛发展，其生产规模不断地扩大，制造工艺也日益 复杂。在当今国际化的大环境下，半导体市场以技术含量高、制造工艺精细、原 材料成本高、产品生产周期短、信息交流速度快的特征，使得其竞争更为激烈。 半导体制造流程复杂和专业性很强，使其生产管理成为具有挑战性的课题。因此， 拥有一套适应企业业务变化发展需求、可扩展的、高可靠的，高可用的，可集成 的 MES 的生产管理软件尤为重要。MES 系统是制造业生产系统的核心组成部分， 由于没有形成产业体系，没有现成的系统以及模型可以参考和借鉴，大家都处于 一个摸索的状态。因此使得其发展历程相当漫长和艰辛。然而，由于半导体行业 的特殊性，如何实施 MES 与其他生产系统的整合，以提高公司竞争力，成为半导 体制造企业制造系统的主要问题。 本文首先分析了 MES 系统技术的国内外发展状况，阐述了 MES 制造执行系 统的功能模型及概念。接着阐述了半导体制造业的行业背景，半导体 MES 技术及 发展趋势。阐述了 MES 应用的半导体行业特性，以及 MES 技术应用对于半导体 制造业实现高效的现实意义。并结合半导体行业特征讨论了半导体工厂的 MES 系 统架构、功能模块以及 MES 整合实现过程及应用效果。 本文在充分了解及分析国内外半导体及其 MES 的发展状况，通过对所在半导 体公司面临的问题以及对其现有的 MES 系统结构进行分析，提出了一套 MES 系 统整合的方案并在实践中实现其整合方案，从而解决了公司的 MES 系统与外部系 统的整合，有效地指导工厂的生产控制，同时提高了工厂及时生产能力、改善了 物料的流通，提高生产效率，以适应公司发展的需要。 关键词：制造执行系统，半导体，企业信息系统，系统整合,设计 I ABSTRACT ABSTRACT ABSTRACT In recent years, with the development of manufacturing and the increase of its scale,the fabrication process has become more and more complicated.Under the current situation,the semiconductor market,featured by high technology,sophisticated manufacturing process,the high cost of raw material,short productive circle and the fast exchange of information,have made itself more competitive. Since the process of manufacturing is complex and it is highly specialized,the production and management has become challenging.Therefore,it is of vital imp