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设计规范程序化在PCB设计中应用 　　【摘要】PCB设计是指电路版图的设计，通常是借助EDA软件来完成，是电子产品开发流程中非常重要的一个环节。目前，电子产品的质量要求高、设计周期要求短。在这种情况下，电子开发流程的规范化，设计工作的程序化，越发受到重视。本文将重点讲述PCB设计这个研发环节的设计规范化和设计程序化。 　　【关键词】规范；程序化；焊盘 　　设计工作的程序化可以为我们的工作带来很多好处： 　　1、程序化可以缩短设计时间周期，电脑的运行速度比人手的速度快的太多； 　　2、程序化可以保证设计工作的正确性，电脑依据程序进行工作，不会出现人为的异常的错误，除非程序本身就是错误的； 　　3、程序化可以永久保存设计理念成果，程序不会因为员工的变动而流失，而员工的变动是现代企业面临的非常现实的问题，程序化就可以达到永久保存设计理念成果的目的； 　　4、程序化可以为每一个研发员工工作，人员越多程序化的效益越大。要将规范程序化，那么在建立规范的时候，就需要充分考虑到程序特点，为以后方便程序化作铺垫。规范的规律性，重复性，规范的模块化，都将易于编写程序。 　　一、PCB设计全流程简介 　　PCB设计全流程通常包括如下的阶段工作： 　　一.创建PCB封装库阶段 　　二.PCB布局阶段 　　三.规则设置阶段 　　四.布线阶段 　　五.摆放丝印阶段 　　六.审核阶段 　　七.设计资料输出阶段 　　这些工作都是借助EDA软件来完成。目前主流的PCB EDA软件厂商有Cadence、Mentor、Altium等等。由于需要对设计工作进行程序化，所以选择一款二次开发功能强的EDA设计平台，非常的关键。在本人10多年PCB设计工作中个人认为二次开发功能最强当属cadence的allegro，所以后面的程序化阐述也是基于cadence的allegro平台。 　　二、CADENCE焊盘库命名及设计规范 　　PCB设计上为方便团队，我们需要建立各个设计流程和步骤的对应的设计规范，以确保设计团队设计质量最优，设计理念一致。为方便阐述设计规范和设计规范的程序化，我们取创建PCB封装库阶段中的《CADENCE焊盘库命名及设计规范》展开论述。 　　焊盘命名应该以明确区分各类焊盘，焊盘命名以简单、易懂为原则而建立相关命名规范。在建立焊盘命名规范前，需要明确几个焊盘的特性： 　　1、需要对焊盘进行分类，以焊盘是否有钻孔来区分，焊盘可以分为表贴焊盘和直插焊盘2个大类，以焊盘的形状来区分，焊盘就可以分为：长方形焊盘、正方形焊盘、圆形焊盘、椭圆形焊盘、环形焊盘、异形焊盘。 　　2、需要对焊盘的外形，可以通过数据直接体现在焊盘的名称里面，让设计工程师一看到焊盘的名字就清楚焊盘的尺寸大小。比如：长方形焊盘和正方形焊盘：x轴方向长度和y轴方向长度。圆形焊盘：直径。椭圆形焊盘：x轴方向直径和y轴方向直径。环形焊盘：外圈大直径和内圈小直径。异形焊盘就无法用外形尺寸来界定了，这种焊盘就无法进行程序化了，因为形状没有规律可言，只能通过手动的方式进行创建。 　　3、在PCB设计上通常使用公制单位mm和英制单位mil，单位最好也是可以体现在焊盘的名称里面，让设计工程师一看到焊盘的名字就清楚焊盘的设计单位。 　　4、由于cadence系统对字符要求比较高，只识别A-Z，a-z，0-9，-，_，而其他的字符识别会给出错误警告，所以焊盘的名字只能由这些字符构成。另外，在创建焊盘的时候，需要明确焊盘的构造。 　　1、表贴焊盘构成 　　表贴焊盘至少由3个部分构成，铜层，绿油窗层，钢网层。然后是各层对应的焊盘的形状和焊盘尺寸。绿油窗层要比铜层大0.1mm（或者4mil），钢网层和铜层等大。 　　2、直插焊盘构成 　　直插焊盘至少有4个部分构成，铜层，绿油窗层，热焊盘，反焊盘。然后是各层对应的焊盘的形状和焊盘尺寸。绿油窗层要比铜层大0.1mm（或者4mil），钢网层不开窗，反焊盘比焊盘大0.5mm。热焊盘和反焊盘通常用于电源层或者是地层是负片的情况下，正片形式这些数据是没有用处的。直插焊盘还有另外一个部分就是钻孔。通常情况下孔壁要大于或者等于0.5mm（或者20mil）便于焊接。 　　三、文本规范和程序语言的完美结合 　　基于上面对焊盘命名和创建构成的解释，如果我们手工去建立一个焊盘，就是要依据规范一步一步的完成。而程序化后，所有的焊盘创建工作将由程序来自动完成，而工程师只需要给出要创建焊盘的类型，外形尺寸即可。这样就可以极大的提高创建焊盘的效率和保障创建焊盘的正确性。现在我们要解决的问题有2大部分，第一部分建立易于程序化的规范，第二部分将所建立的规范程序化。那如何才能完美的创建规范和程序呢？我们可以使用倒推的方法，也即我们先提出最终要完成