手机装配工艺规范教学课件.ppt

* 热焊头的宽度应为LCD TAB单根排线长度的1/2到1/3之间；有时热焊头需要略微靠后，以免压断LCD 模块侧的TAB排线。 LCD TAB 排线不浸锡------浸锡会造成TAB的硬化，使其容易破损。同时工序的增加使产生错误的机会增加。 * 17. 环境要求： LCD在运输、储存、使用中不能剧烈震动或跌落。 必须控制该产品在允许的温度范围内：对于LCD，一般储存、运输温度为-10℃～60℃，工作温度为0℃～50℃。 应保持贮存环境无尘、无水、洁净及气流畅通，不宜存放在高温、高湿或有腐蚀、挥发性化学物品环境中，尽量减少电极腐蚀。水滴、潮气凝结或高温环境下的电流可能加速电极腐蚀。 不能有外力压迫，并且无日光直射。 LCD应放在有抗静电的包装或器具里。LCD TAB 长时间在空气中放置，会氧化造成不上锡/虚焊。 * 四. LED 工艺要求 以我司使用的HT-110NB(1206蓝色高亮LCM显示灯)之使用特性数据以及注意事项为例，向各位作一个简介。 * 简介： LED之前应用比较低端，大多数为仪器设备工作指示、状态显示用途，随着发光晶体材料特性的不断提升以及封装技术的进步，低散热、高亮度、低功耗、更小尺寸的LED逐渐涌现，SMD LED逐渐趋向高端应用，如移动通讯终端(手机)、大屏幕室内全彩显示面板等等，在LED本身特性不断提升的同时，我们也必须同时提高对LED的认识，不能简单的认为，LED没什么好研究的，不就象贴片电容、电阻使用就行了。这种认识是非常片面的，小小的LED就集中光学与电学应用于一身，故相对于电容、电阻，情况复杂很多。 * HT-110NB蓝色1206 SMD LED特性数据以及使用注意事项 一、特性数据： 最大限度数值(Ta=25℃) 反向电压 Vr=5V 驱动电流 If=20mA 工作温度 Top=-30～+80℃储藏 储藏温度 Tst=-40～+85℃ 焊接温度 Tso=260℃(≦5 sec.) 最大功率 Pd=84mW 瞬间峰值驱动电流(Duty=1/10@1KHz) Ifp=80mA * 二、使用时注意事项： a)防止过电流失效 ： 客户使用时必须使用限流电阻保护LED，否则轻微的电压急剧上升可能导致大电流产生，从而导致LED过电流失效。 b)储藏环境: 储藏温度及湿度设定为：5℃～35℃，R.H.60% 。 当防静电外包装袋拆开，其中产品最好在一周内用完，否则，必须在干燥、防湿的环境保存。考虑到包装卷带的老化失效，建议客户最好在一年内使用此LED(按产品出厂日期计算) 。 * 如果温度为5℃～35℃，R.H.60%，外包装拆开时间超过1周，需将LED在60℃±5℃下烘烤加热15小时。 如果发现包装袋中的干燥剂颜色已变为粉红色(正常为蓝色)，必须按二b)③条建议同样处理。 * 三、焊接时注意事项 焊枪基本推荐使用要求为设定温度260℃以下，操作时间5秒内，如果操作温度高于此温度，操作时间必须减少(+10℃--1 sec)。焊枪功率损耗必须小于15W，而且必须控制温度，焊枪表面温度必须小于230℃。 * 四、返修注意事项 使用焊枪时必须在260℃以下，5秒内完成焊接动作 。 焊枪头部切勿直接接触LED零件本体焊盘部位 。 焊接工作首选双头型焊枪。 * 五、回流焊温度/时间设定图 * 六、焊接面要求 1. 不好的焊接配合： ① ② ③ ④ FPC 焊盘 此处有焊锡也没用 （因为LED此处没 焊脚） 说明： LED焊脚在上图的①②③④四个位置，从图中可以看出，LED焊脚与FPC焊盘之间的间隙很小，难以保证足够的锡的存留量。经过一段时间的振动、锡的氧化，造成部分焊接处的连接断开。 * 不好的焊接配合： 说明： LED焊脚在上图的①②③④四个位置，从图中可以看出，LED焊脚与FPC焊盘之间的间隙很小，难以保证足够的锡的存留量。经过一段时间的振动、锡的氧化，造成部分焊接处的连接断开。 锡量太少 * 2. 好的焊接配合： LED焊脚 LED焊脚 锡量充分 锡量充分 * 五. EL 背光片装配工艺 EL背光片的工作原理 EL背光片的特性 EL背光片的构造 性能参数 PIN反折与焊接 * EL背光片的工作原理 EL（electroluminescent）是通过加在两电极的电压产生电场，被电场激发的电子碰击发光中心，而引致电子能级的迁跃，变化，复合导致发光的一种物理现象，即电致发光现象。 EL lamps（EL屏）就是利用以上原理制成的一种先进的，具广泛用途及各种突出优点的电子零部件。 * EL背光片的特性 EL背光片是一种先进的平面薄膜冷光源，它可以制作出任何尺寸和图形、可弯曲、粘贴和悬挂，它非常省电，且发光时不产生任何热能，即体积小（厚