封装行业深度报告-天时地利人和,迈向全球领先.pdf

2015 年8 月11 日 行业研究 评级：推荐 天时地利人和，迈向全球领先 ——封装行业深度报告 投资要点：  集成电路市场空间巨大，物联网保障长期成长 2015 年全球集成电路市场容量将达到2850 亿美元，行业市场空间巨大。万物互联时代，整个物联网 产业市场规模将以年复合增长率21.1%的速度高速成长，到2018 年物联网市场规模可达1041 亿美元， 而物联网使得市场对集成电路的需求持续增长，是集成电路产业长周期发展的根本保障。  中国集成电路封装业在全球产业竞争中必将胜出 中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支 持，是为天时。中国消费电子产业的崛起，使得中国在集成电路全球分工中拥有本地化优势，是为地 利。中国由于过去数十年人口素质不断提高，大学毕业生保持高位，拥有全球其他国家无法比拟的工 程师红利，是为人和。天时地利人和俱全，中国集成电路封装业的崛起是历史必然趋势，未来只有发 展节奏问题，不需要考虑是否会在竞争中落败的可能。  中国封装企业先进封装布局完善 随着物联网时代到来，下游电子产品对芯片的体积要求更加苛刻，同时要求芯片的功耗越来越低，这 些都对集成电路封装技术提出了更高的要求，先进的封装技术能够节约PCB 板上空间并降低集成电路 功耗，将在下游电子产品需求驱动下快速发展。中国优秀的封装企业在 BGA、WLCSP 、Bumping、 FC、TSV、SiP 等先进封装领域布局完善，紧跟市场对封装行业的需求，有能力承接全球集成电路产 业的订单转移。  重点推荐 结合大趋势的判断，我们梳理了中国封装行业的龙头企业，这些企业将分享封装业成长的盛宴，并成 长成为全球领先的封装行业巨头。重点推荐收购星科金朋后已经实质上进入全球领先行列的长电科技， 不断扩大先进封装产能的通富微电，以及WLCSP 细分市场的领导者晶方科技，同时关注低估值高毛 利封装巨头华天科技。  风险提示 全球宏观经济超预期下滑，影响集成电路需求； 硬件产品创新速度不及预期，导致半导体行业景气度下降。 证券研究报告 目 录 1 ．集成电路长周期景气，封装行业迈向全球顶尖水平 2 1.1 半导体行业产值巨大2 1.2 集成电路产业转移趋势明显2 1.3 万物互联是半导体长周期景气的根本支撑3 1.4 中国的集成电路产业政策6 1.5 中国发展集成电路产业具备成本区域优势8 1.6 封装行业最可能率先突围9 2 ．先进封装技术支撑企业全球竞争力 11 2.1 封装技术的流程11 2.2 封装产业的演进13 2.3 先进封装技术15 3 ．A 股重点公司 22 3.1 长电科技（600584）：15 年业绩反转，封装行业全球龙头扬帆起航22 3.2 通富微电（002156）：先进封装布局完善，联手华虹系打通制造封装产业链24 3.3 晶方科技（603005）：细分领域的封装冠军25 3.4 华天科技（002185）：低估值封测巨头27 3.5 总结28 4 ．风险提示 28 证券研究报告 图表目录 图1：全球集成电路市场容量（百万美元） 2 图2：半导体销售额亚太