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基于MEMS的低电压细胞融合芯片与系统的研究-半导体芯片系统设计与工艺专业论文
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华中科技大学博士学位论文
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摘 要
细胞电融合技术相对于传统的细胞融合技术而言,具有电参数易于精确控制、 对细胞无毒性、融合效率高、应用对象广泛以及样本损耗低等优点,已经广泛的应 用于杂交瘤细胞的抗体制备、哺乳动物克隆、基因工程研究、癌症疫苗研制以及新 物种的培育等生物技术领域,具有重要的应用价值。
传统的电融合方法中电极间距大,对设备的输出信号幅值要求高,存在设备体 积大,操作存在安全隐患等缺点。随着微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems, 简称 MEMS)工艺技术的发展,进行微芯片系统下的细胞电融合研究越来越受到关 注,其研究的报导数量也在逐渐上升,但关于细胞电融合的自动化以及相配套的低 电压融合仪器的研究报道较少。利用 MEMS 技术制作融合间距在微米级的微电极芯 片,将大幅降低细胞电融合所需的电压值,提高实验的安全性、可靠性。
本文基于 MEMS 技术,提出了一种细胞进样、融合的自动化集成方案,并设计、 制作了低电压细胞电融合系统。该系统以微电极芯片为实验平台,在自行设计的多 功能细胞操控系统的控制下,实现了细胞的电融合及电破碎,为细胞电融合的微型 化提供借鉴。
细胞的成串排列以及细胞膜的电穿孔是实现细胞电融合的前提。本文首先研究 了细胞的电介质电泳排队以及细胞膜电穿孔理论;在此基础上为寻求细胞膜穿孔电 压与电融合信号之间的频率关系,根据细胞的电学特性,将电学仿真软件 Multisim 分别用于三层、五层细胞电学模型的频率响应特性仿真研究,得出细胞膜对电融合 信号具有低通滤波作用、细胞核膜对电融合信号具有带通滤波作用且它们存在频带 重合的结论;对三层细胞电学模型进行了电感特性修正,为细胞电融合提供了参考。 细胞电融合芯片的电极形状对融合电场的分布、细胞融合的高通量以及细胞融合率 的影响很大。本文利用有限元分析软件 ANSYS 对四种不同形状电极的电场分布进行 了仿真对比,发现交错式半圆形齿状电极结构相对于交错式正方形齿状电极而言, 具有更宽的融合有效电场分布,电场梯度分布均匀更适合细胞的电融合与分离,是 电极设计的首选;并采用剥离工艺在玻璃基底上制作了铂/钛微电极芯片。鉴于细胞
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电融合对信号源的要求以及现有细胞电融合仪的不足之处,结合细胞破碎以及细胞
电融合系统之间的共性,本文实现了细胞破碎以及细胞电融合系统的集成,设计了 基于微电极芯片的多功能、高精度的细胞操控系统,并进行了细胞破碎以及电融合 的实验研究。从微流控细胞电融合芯片的自动化集成角度考虑,在研究介电击穿理 论以及电渗驱动机理的基础上,本文提出了将介电击穿与电渗驱动结合用于细胞电 融合进样的方案;根据 COMSOL 仿真结果,制作了对称交错式间隙阻隔的介电击穿 微流控进样芯片,并进行了细胞进样实验。此外,本文在细胞电融合的实验中,发 现焦耳热以及电极水解率不但与电场强度、脉冲宽度的大小成正比,还与脉冲的占 空比成正比,它们之间存在一个乘积关系的最优值,对传统的理论进行了补充解释。
本文根据微电极的电场分布以及细胞电融合的信号需求,分别设计制作了微电 极芯片和细胞操控系统,实现了低电压细胞电融合系统的集成。该系统具有所需融 合电压和制作成本低、操作简单、以及微型化等优势。此外,本文提出了一种自动 化细胞电融合芯片实验室的设计思路,并进行了实验,为细胞电融合的高效、自动 以及智能化发展奠定了基础。
关键词:细胞电融合 微电极 细胞操控系统 焦耳热 细胞进样芯片
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Abstra
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