电子行业：美股半导体为什 么大涨.docxVIP

P.2 P.2 内容目录 HYPERLINK \l _bookmark0 一、美股半导体为什么大涨？ 3 HYPERLINK \l _bookmark1 我们如何看待本轮半导体景气下行？ 3 HYPERLINK \l _bookmark2 IDM 库存：库存占营收比重同比、环比均有所下滑 3 HYPERLINK \l _bookmark5 设计板块：库存占营收比重、DOI 均呈改善趋势 4 HYPERLINK \l _bookmark8 晶圆代工：库存水平受下游需求影响较大，18Q3 已出现边际改善势头 5 HYPERLINK \l _bookmark11 渠道库存：边际改善，曙光临近 6 HYPERLINK \l _bookmark14 海外龙头财报陆续发布，谁超预期，谁低于预期？ 6 HYPERLINK \l _bookmark16 赛灵思——受益 5G、数据中心两大核心驱动，业绩亮眼超预期！ 7 HYPERLINK \l _bookmark20 模拟龙头 TI 怎么说 8 HYPERLINK \l _bookmark24 存储龙头海力士：公司判断 19H2 需求回暖 10 HYPERLINK \l _bookmark28 风险提示 12 图表目录 HYPERLINK \l _bookmark3 图表 1：IDM 板块库存情况 4 HYPERLINK \l _bookmark4 图表 2：IDM 板块库存值以及DOI 4 HYPERLINK \l _bookmark6 图表 3：设计板块库存情况 5 HYPERLINK \l _bookmark7 图表 4：设计板块库存值以及DOI 5 HYPERLINK \l _bookmark9 图表 5：代工板块库存情况 6 HYPERLINK \l _bookmark10 图表 6：代工板块库存值以及DOI 6 HYPERLINK \l _bookmark12 图表 7：艾睿电子库存水位 6 HYPERLINK \l _bookmark13 图表 8：大联大库存水位 6 HYPERLINK \l _bookmark15 图表 9：目前已发布龙头财报 18Q4、19Q1 营收环比、同比增速情况 7 HYPERLINK \l _bookmark17 图表 10：赛灵思财报增长核心关键词——Data Center、5G 8 HYPERLINK \l _bookmark18 图表 11：RFSoC 的架构 8 HYPERLINK \l _bookmark19 图表 12：RFSOC 较分立实现方法大幅降低功耗 8 HYPERLINK \l _bookmark21 图表 13：德州仪器季度营收情况（百万美金） 9 HYPERLINK \l _bookmark22 图表 14：德州仪器库存水位情况（百万美金） 9 HYPERLINK \l _bookmark23 图表 15：德州仪器 2018 年下游分布情况 10 HYPERLINK \l _bookmark25 图表 16：海力士营收情况 10 HYPERLINK \l _bookmark26 图表 17：海力士利润情况 11 HYPERLINK \l _bookmark27 图表 18：海力士库存水位情况 11 一、美股半导体为什么大涨？ 继白天A 股半导体大涨之后，美股开市半导体板块大涨，其中赛灵思（XLNX）、拉姆（LRCX）、 泰瑞达（TER）、意法半导体（STM）、应材（AMAT）涨幅超过 10%，美光、安森美、 ADI 亦有 5%以上涨幅。我们认为要解读美股半导体为什么大涨，核心在于以下两个问题： 1、本轮半导体景气下行的原因和持续性； 2、在四季度的连续下跌之后，机构的真实预期与彭博一致预期相比如何； 我们如何看待本轮半导体景气下行？ 我们于 2019 年 1 月 9 日发布的百页半导体年度策略《半导体：科技创新代际切换，全球半导体先抑后扬，年中有望反转》，强调本轮半导体景气度下行的本质是在全球创新周期代际切换关键期遭遇贸易摩擦、宏观经济下行扰动需求后的库存调整。 从下游需求来看，目前半导体产业正处于全球创新周期代际切换的关键期，我们 17 年起开始提的独家核心逻辑“第四次硅含量提升”仍在持续兑现，四大核心驱动 AI、5G、物联网以及汽车领域的创新持续加速，边缘计算的快速成长带来的性能需求将成为中长期半导体的成长驱动。从人产生数据到接入设备自动产生数据，数据呈指数级别增长！ 智能驾驶智能安防对数据样本进行训练推断、物联网对感应数据进行处理等大幅催生处理器性能、内存性能、存储容量以及传输速率的需求，从而带动处理器（HPC/MCU）、 存储器（DRAM/NAND/利基存储）