金属封装整流二级管的设计与制造-集成电路工程专业论文.docxVIP

万方数据 万方数据 注 1：注明《国际十进分类法 UDC》的类号 独 创 性 声 明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作 及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方 外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为 获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与 我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的 说明并表示谢意。 签名： 日期： 年 月 日 关于论文使用授权的说明 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文 的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘， 允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全 部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描 等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 签名： 导师签名： 日期： 年 月 日 摘要 摘要 摘 要 本文对金属封装整流二极管的设计与制造过程进行了研究，金属封装整流二 极管生产是一个复杂的过程，从氧化扩散、光刻、蒸发、表面等大约有几十个工 序，特别是现在大多数半导体企业从面向库存的生产方式转向面向订单的生产方 式，极大地增加了生产过程的复杂性。此类器件在特定的应用状态(如高频)下，具 有整流效率高的特点，除民用配套外，在军工整机中也有着广泛的应用前景，其 广泛用于各类电器、电子仪器电路、保护电路中作整流用。金属封装整流二极管 一般为大功率空腔器件，对可靠性提出了很高的要求，首先对其进行合理的结构 设计和热设计，是器件制作成功的关键。同时关键工艺烧焊，腐蚀、封帽的控制 技术，也是器件制作的难点。本论文正是针对上述问题，对器件作了创新性和探 索性研究。主要内容为： 1．详细研究了主要制造工序对产品性能的影响，金属封装整流二极管制作需 要经历很多工序，这些工序均在不同程度上影响成品管的品质水平。 2．详细研究了工艺环境控制对产品性能的影响。 3．研究了产品测试过程中会出现的问题。 4．以 2CZXX 产品的设计及制造过程，详细说明金属封装二极管的制作过程。 关键词：金属封装，反向恢复时间，扩散，整流二极管 V ABSTRACT ABSTRACT ABSTRACT This paper was studied about the designing and manufacturing process of the metal-packed rectifier diodes. That was a extremely complicted process which included dozens of procedures , such as oxidation diffusion, photolithography and evaporation . Especially now, Most of the semiconductor enterprises decide to change its production mode which from selling the old stock to take orders from the clients. And this new mode increases the complexity of the production process which I mentioned before . Such devices has the characteristics of high efficiency of rectifier in the specific application . It will be widely applied in many fields of the manufacturing all kinds of electrical appliances , electronic instruments circuit and protection circuit . This new process also has a broad prospect of application in making military machines besides the civil supporting . The metal-packed rectifier diode is normally a high-power cavity device which asked for the importance of reliability . Rational structure designin