产品外观检验缺陷等级判定标准.docVIP

批准 审核 制作 产品外观检验缺陷等级 文件编号 判 定标准 生效日期 2004/4/1 版本：A00 页次：第1页共1页 1 .目的：为确保本公司产品品质有一标准水准，能与客户的要求达成一致，使品检 人员检验时有所依据，特制定本基准。 范围：本公司生产的所有机型之制程、最终检验均适用本检验基准。若客户提供 检验标准或特殊要求，原则上依客户的标准或要求执行。如客户的标准或 要求与本司的检验基准发生冲突时，以最严格的标准（或标准中最严格的 项）执行。 权责：品质部：负责制定及修定品质检验基准。 QA：负责执行品质检验工作。 生产部：负责执行本基准所要求事项。 定义： 1严重缺点（CR）:其结果有影响到产品之使用功能或安全性能而不能达成预 期之目标（如电性不良、短路、反向、错件等）。 4. 2主要缺点（MA）:其结果会导致产品故障或降低产品之使用性能，以至不能 达成生产功能。 4. 3次要缺点（Ml）：指产品未能符合已设定的外观标准，但实际上使用与操作 并无太大影响。 1目检必要时，可使用3倍以上的放大镜来检验. 2检验时需戴静电环. 6 .检验步骤： 1先检验PCB外观及SMT贴片零件，再检验插件零件。 6. 2PCB板外观及SMT贴片零件检验步骤： PCB板从左至右——检验，先检验PCB外观及SMT贴片零件，再检验零件的焊 点,使眼睛与PCB成30-45度角. 3插件零件检验步骤： 产品外观检验缺陷等级 判定标准 批准 审核 制作 文件编号 生效日期 2004/4/1 版本：A00 页次：第1页共1页 PCB从左至右——检验，先检验插件面零件，是否有漏件、错件、反向等不良， 再检验吃锡面，检查是否有连锡、锡洞等不良，然后检查零件剪脚是否符合要求. 7.抽样标准依据与检验缺陷等级判定 7. 1本公司采用MIL-STD-105E单次抽样计划、AQL II级水准实施抽样；品质允收 水准 AQL 以 CR:O;MA:O. 65;MI ： 1. 5 进行判定. 7. 2具体检验缺陷等级判定详见附页.  产品外观检验缺陷等级 产品外观检验缺陷等级判定标准 批准 审核 制作 文件编号 生效日期 2004/4/1 版本：A00 页次：第1页共1页 SMT成品检验缺陷等级判定标准 序号 项目及描述 缺陷等级 CA MA Ml 1 漏件：依据B0M与ECN应贴元件的位置未贴元件. 2 多件:依据B0M与ECN应贴元件的位置或PCB上有多余元件. 3 反向：有方向性元件，方向与要求不符. 4 错件:依据B0M与ECN贴装元件型号、参数、形状、大小、料号、颜色不符. 5 错位:依据B0M与ECN,该贴的位置与实际贴装不符. 6 损件：元件断裂，电极无上锡位. 7 横贴:元件贴装与实际要求成60-90°角度旋转. 8 连锡：不同线路焊点或导脚间连锡、碰脚，即短路。 9 溢胶：红胶量过大，贴片后红胶溢^焊点处，造成无法上锡，直视45切角财交水。 胶水溢出零件的电极沾附在电极或焊盘上。 10 脱离焊盘：元件一端连于相应焊点，另一端示与焊点连接。 11 PCB断裂，伤及线路、烧焦。 12 元件断脚:造成报废。 13 元件反贴：元件有标识，一面贴于PCB面。 14 元件丝印模糊不可确认。 15 未符合客户要求。 16 元件散乱：因撞板等引起PCB板面元件散乱。 17 漏印锡膏：应印锡膏的位置未有上锡。 18 开路：PCB线路断开。 19 间距过窄：零件间距离小于0. 38mm. 20 插件孔堵塞.  产品外观检验缺陷等级 产品外观检验缺陷等级判定标准 批准 审核 制作 文件编号 生效日期 2004/4/1 版本：A00 页次：第1页共1页 SMT成品检验缺陷等级判定标准 序号 项目及描述 缺陷等级 CA MA Ml 21 混板. 22 版本错误（与B0M或客户要求不一致）。 23 侧立：元件侧立于PCB相应的焊点上。 24 冷焊：焊点处锡膏过炉后不熔化数量$ 3PCS/块。 25 偏移超过元件宽或元件脚宽1/4O 26 偏移造成元件电极端PAD上锡位VO. 1mmo 27 元件浮高大于0. 2mm. 28 元件磁脚、变形:元件导脚未贴紧PCB,或导脚弯曲高度大于导脚厚度。 29 元件丝印模糊不可确认。 30 锡尖长L0. 1mm. 31 锡珠直径D0. 1mm. 32 PCB 露铜〉0.5mm. 33 不洁：板面沾有松香、水纹、污物（油物）面积S^10mm2,且一处。 板面沾有松香、水纹、污物（油物）面积S 10mm2,且一处。 PCB沾有锡渣、零件脚等杂物。 36 刮伤损伤露铜：PCB板面刮伤未露铜，长度L15mm且一条。 PCB板面刮伤不露铜，长度15mmL10mm且一处。 线路露铜面积S3 mm?且一处。 线路露铜面积1mm2^S^3