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  • 2019-07-03 发布于广东
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利用硅灰石降低日用陶瓷烧成温度的研究.doc

利用硅灰石降低日用陶瓷烧成温度的研究 摘要本文研究了利用硅灰石降低円用陶瓷烧成温度的可能性。以普 通陶瓷坯料为基体,外加不同粒度的硅灰石并调整硅灰石的掺加量,经干 压成形制备坯体,干燥后分别在1250°C、1200°C、1150°C烧结。通过测定 吸水率、电子扫描电镜观察表面(断面)形貌确定其烧结程度。实验结果表 明在1200°C时,加入5% 325目硅灰石烧结程度明显提高。 关键词硅灰石;烧成温度;日用陶瓷 1刖目 我国硅灰石成矿条件好,矿体规模大、纯度高,矿石富而不杂,硅灰石 含矿率达50%?90%,易于露天开采[1]。硅灰石在陶瓷工业具冇广泛的应用, 在坯料中加入一定量的硅灰石,可起助熔作用,降低坯体的烧结温度;由于 硅灰石本身不含有机物和结构水,而且干燥收缩和烧成收缩都很小,其膨 胀系数也小,因此适宜于快速烧成[2]。在陶瓷生产中,烧成温度越高,烧成 时间越长,能耗就越高。据热平衡计算,烧成温度每降低100°C,则单位产品 热耗可降低10%以上;烧成时间每缩短10%,则产量增加10%,热耗降低 4%[3]。因此,降低烧成温度对节能降耗具有非常重大的意义。本实验以硅 灰石作助熔剂,研究硅灰石加入量及其粒度对降低烧成温度的影响。 2实验 2.1实验原料 桂林资源安踏陶瓷厂的陶瓷坯料,其化学组成见表1;硅灰石为广西桂 林平乐县硅灰石厂生产,主要含Ca()、Si()2,化学组成为:Si()2 43%?52%;Ca() 42%?48%。 2.2主要仪器与设备 托盘天平、电子分析天平、混料球磨机、电热真空干燥箱、粉末压片 机、妇描电子品微镜。 2. 3样品制备 在陶瓷坯料屮外加不同粒度的硅灰石,并调整其掺加量,经成形、干燥 后分别于1150°C、1200°C和1250°C煆烧,保温2h后冷却至室温,得到实验 样品。实验方案见表2,实验工艺流程如图1所示。 2.4性能测试与表征 根据阿基米德原理测定样品的吸水率;利用SM-5610LV型扫描电子显 微镜(SEM)观测样品断面的显微结构。 3结果与讨论 3.1煆烧温度对试样烧结性能的影响 将#1、#2号样品在1250°C进行锻烧,测得吸水率均小于0. 01%。 #1、#2样品经1250°C煆烧后的断面形貌图见图2。 由#1、#2样品吸水率测试结果分析可知,两者吸水率均在0. 01%以下, 表明均已完全烧结;仔细观察图2中#1、#2样品的断面形貌SEM图,发现林2 样品气孔率更低,结构更加致密,烧结程度高于#1样品,说明添加5%的325 目硅灰石可以促进烧结。 (2) 将#1、#2样品在1200°C煆烧后,测得吸水率为: #1样品:0. 1768% ; #2样品:0. 0118%。从吸水率看出,两者均达到烧 结状态。相比于#1样品,#2样品的吸水率更低,说明其烧结程度更高,进一 步说明硅灰石可以降低烧成温度。 分析二者的断谢形貌图(图3),经12⑻°0煅烧后的#2样品,气孔明显比 #1样品少且孔径较小,这与吸水率的测试结果相一致。 (3) 将#1、#2样品在1150°C煅烧后,其断面形貌SEM图如图4所示。 由图可见,#1、#2样品在1150°C煅烧后,两者均疏松多孔,致密化程度 较差,但从图中仍可看出,#2样品的烧结优于#1样品。 以上分析说明,在陶瓷坯体屮加入一定量的硅灰石能起到促进烧结的 作用,对本实验所采用的陶瓷坯体,加入5%粒度为325目的硅灰石可降低烧 成温度30?4(TC,经1200°C锻烧后可得到烧结良好的样品。 3.2硅灰石粒度对烧成温度的影响 对比#2样品(掺加325目硅灰石5%)与#4样品(掺加270目硅灰石5%) 经1200°C煅烧后的SEM图(图5),可发现#2样品结构更致密,烧结程度较高, 这与其吸水率测定结果相一致(#2样品吸水率为0. 0118%,小于#4样品吸水 率0. 0475%),表明在一定范围|Aj,加入的硅灰石粒度越细,越促进烧结。 3.3硅灰石掺加量对烧成温度的影响 将#3、#4样品在12W°C煅烧后,测得其吸水率如下: #3 样品:0.1224% :#4 样品:0.0475%。 上述吸水率数据表明:经1200°C煅烧后,添加了 5%的270目硅灰石的 陶瓷样品(#4),比掺加了 2%的270 0硅灰石的陶瓷样品(#3)具有更低的吸 水率,这与两者的电子扫描电镜分析结果也是一致的(见图6) 样品出现 了个别大的孔洞及若干小的孔洞,而#4样品结构更为致密,这说明适当提 高硅灰石的摻加量,有利于促进烧结。 4结论 对本实验所采用的陶瓷坯体,加入5%粒度为325目的硅灰石可降 低烧成温度30?40°C,经1200°C锻烧后可得到烧结良好的样品。 硅灰石确有降低烧成温度的作用,而且在一定范围内细化粒度、 提高添加量其助熔作用越大。 参考文献 [1]

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