机械行业：科创新秀之，中微半导体，国际半导体设备产业界公认的后起之秀.docxVIP

2019 年 4 月 2019 年 4 月 9 日 科 HYPERLINK \l _bookmark0 行业领军人物构建强大的研发团队 4 HYPERLINK \l _bookmark2 持续的关键技术创新 5 HYPERLINK \l _bookmark11 获中国政府大力支持 8 HYPERLINK \l _bookmark13 专注刻蚀和薄膜沉积设备 9 HYPERLINK \l _bookmark18 行业前景：市场规模500 亿美元，刻蚀设备占比上升 12 HYPERLINK \l _bookmark20 中长期看，半导体设备行业增长的三大动因可持续性强 12 HYPERLINK \l _bookmark24 刻蚀设备占比 15%-20%，且占比逐年上升 13 HYPERLINK \l _bookmark27 行业集中度高，中微介质刻蚀市占率不足 5% 15 HYPERLINK \l _bookmark33 中微竞争优势 18 HYPERLINK \l _bookmark38 募投项目 20 2019 2019 年 4 月 9 日 科创 图表目录 HYPERLINK \l _bookmark1 图表 1. 核心技术团队成员 4 HYPERLINK \l _bookmark3 图表 2.电容等离子体刻蚀设备核心技术概况 5 HYPERLINK \l _bookmark4 图表 3. 电容等离子体刻蚀设备核心技术具体表征 5 HYPERLINK \l _bookmark5 图表 4. 电感性等离子体刻蚀设备核心技术概况 6 HYPERLINK \l _bookmark6 图表 5. 电感性等离子体刻蚀设备核心技术具体表征 6 HYPERLINK \l _bookmark7 图表 6. 深硅刻蚀设备（TSV 系列）核心技术概况 6 HYPERLINK \l _bookmark8 图表 7. 深硅刻蚀设备（TSV 系列）核心技术具体表征 6 HYPERLINK \l _bookmark9 图表 8. MOCVD 设备核心技术概况 6 HYPERLINK \l _bookmark10 图表 9. MOCVD 设备核心技术具体表征 7 HYPERLINK \l _bookmark12 图表 10. 中微重大专项研发项目 8 HYPERLINK \l _bookmark14 图表 11. 中微主要产品演变 9 HYPERLINK \l _bookmark15 图表 12. Semicon China 展会新产品统计 10 HYPERLINK \l _bookmark16 图表 13. 国内半导体设备企业收入规模对比单位：亿元 11 HYPERLINK \l _bookmark17 图表 14. 中微半导体近三年收入结构 11 HYPERLINK \l _bookmark19 图表 15. 2018-2019 年全球半导体设备市场规模的最新预测 12 HYPERLINK \l _bookmark21 图表 16. AI 大数据时代的半导体制程设备市场规模再上台阶 12 HYPERLINK \l _bookmark22 图表 17. 等离子刻蚀工艺步骤随制程微缩而大幅增加 13 HYPERLINK \l _bookmark23 图表 18. 线宽微缩和 3D 化拉动晶圆制造设备投资剧增 13 HYPERLINK \l _bookmark25 图表 19. 2017 年集成电路行业各类设备销售额占比 14 HYPERLINK \l _bookmark26 图表 20. 2017 年各类晶圆制造设备的市场规模占比变化趋势 14 HYPERLINK \l _bookmark28 图表 20. 全球半导体设备企业市占率 15 HYPERLINK \l _bookmark29 图表 21. 各类制程设备的行业竞争格局 15 HYPERLINK \l _bookmark30 图表 22. 中微在干法刻蚀及介质刻蚀设备的全球市占率 16 HYPERLINK \l _bookmark31 图表 23. 中微在国内某两个存储厂商刻蚀设备的订单份额 16 HYPERLINK \l _bookmark32 图表 24. 国内 MOCVD 设备行业竞争格局 17 HYPERLINK \l _bookmark34 图表 25. 中微电容性等离子体刻蚀设备竞争力 18 HYPERLINK \l _bookmark35 图表 26. 中微电感性等离子体刻蚀设备竞争力 18 HYPERLINK \l _bookmark36 图表 27. 中微深硅刻蚀设备（TSV 系列）竞争力 18 HY