“科创”系列报告：乐鑫科技，全球物联网Wi~FiMCU芯片领先设计企业.docxVIP

目录索引 HYPERLINK \l _TOC_250009 乐鑫科技：全球物联网Wi-Fi MCU 芯片领先设计企业 5 HYPERLINK \l _TOC_250008 业务情况：专注Wi-Fi MCU 芯片设计研发，技术全球领先 5 HYPERLINK \l _TOC_250007 历史财务表现：公司业绩快速增长 6 HYPERLINK \l _TOC_250006 股权结构：实际控制人 Teo Swee Ann 间接持有发行后股份 43.57% 8 Wi-Fi MCU 芯片：受益人工智能物联网下游应用领域快速拓展，Wi-Fi MCU 芯片市场空 间广阔 9 HYPERLINK \l _TOC_250005 受益下游物联网应用领域快速拓展，带动Wi-Fi MCU 芯片需求增长 9 HYPERLINK \l _TOC_250004 人工智能加速物联网应用场景落地，创造Wi-Fi MCU 芯片增量市场 12 HYPERLINK \l _TOC_250003 Wi-Fi MCU 芯片设计水平行业领先，募投项目升级拓展主营产品 13 HYPERLINK \l _TOC_250002 Wi-Fi MCU 芯片设计水平行业领先，核心技术积累与储备深厚 13 HYPERLINK \l _TOC_250001 募投项目升级拓展主营产品，布局未来 15 HYPERLINK \l _TOC_250000 可比上市公司估值 16 图表索引 图 1：公司主要产品时间线 5 图 2：公司近三年营业收入及复合增长率 7 图 3：公司 2018 年主营产品的营收占比 7 图 4：公司近三年净利润及复合增长率 7 图 5：公司近三年毛利率、净利率及 ROE 水平 7 图 6：公司芯片业务毛利率水平 8 图 7：公司模组业务毛利率水平 8 图 8：公司投资结构（截止招股书签署日） 9 图 9：2016 年-2020 年物联网设备数量及预测 9 图 10：2016 年-2020 年物联网终端市场规模及预测 9 图 11：2016 年-2022 年全球 Wi-Fi 芯片市场规模及预测 10 图 12：2016 年-2020 年中国智能家居市场规模预测 11 图 13：2022 年全球智能家居出货量占比预测 11 图 14：2016 年-2019 年智能音箱出货量 11 图 15：2017 年-2020 年中国智能音箱用户数 11 图 16：2013 年-2018 年我国移动支付交易规模 12 图 17：2013 年-2017 年我国联网 POS 终端保有量 12 图 18：2018 年以及 2020 年智能可穿戴设备出货量 12 图 19：2020 年智能可穿戴设备出货量占比预测 12 图 20：公司近三年研发费用、同比及研发费用率 14 表 1：公司 2018 年前五大客户及占比 6 表 2：公司 2018 年前五大供应商及占比 6 表 3：公司 IPO 前后股权结构 8 表 4：国务院 2017 年发布的《新一代人工智能发展规划》 13 表 5：公司 10 项核心技术 14 表 6：公司正在进行的主要研发项目 15 表 7：公司主要募投项目 16 表 8：可比公司估值 16 乐鑫科技：全球物联网 Wi-Fi MCU 芯片领先设计企业 业务情况：专注 Wi-Fi MCU 芯片设计研发，技术全球领先 乐鑫信息科技上海股份有限公司是一家采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，于2008年4月成立。公司自成立以来，专注于物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，相继研发出多款具有市场影响力的产品，广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。 2013年，公司推出适用于平板电脑和机顶盒的ESP8089系列单Wi-Fi芯片； 2014年，伴随着物联网领域的兴起，公司适时推出ESP8266系列芯片及模组，凭借优异的性能和极高的综合性价比优势，获得良好市场反映； 2016年，公司推出ESP32系列芯片及模组，以满足下游客户多样化的开发需求，采用双核结构、支持Wi-Fi和蓝牙。目前ESP32芯片系列尺寸最小可达5mm*5mm，MCU工作频率达到240MHz，技术全球领先。 图1：公司主要产品时间线 数据来源：乐鑫科技招股书（申报稿）， 软件方面，公司拥有的ESP-IDF操作系统，是公司产品实现 AI人工智能、云平台对接、 Mesh 组网等众多应用功能的基础。下游客户及开发者可通过 ESP- IDF，快速便捷开发软件应用，实现特定功能。其中，ESP-ADF能够实现语音识 别、语音唤醒、回声消除、连续对话、语音控制等AI 交互功能；ESP-WHO采用边缘计算技术实现人脸检测和识别；E