继电器复合触头寿命试验中热应力与界面裂纹特性研究-电气工程专业论文.docxVIP

Classified Index: TM501 U.D.C: 621.3Dissertation for the Degree of Master in EngineeringRESEARCH ON THERMAL STRESS AND INTERFACE CRACK MECHANICAL CHARACTERISTICS OF RELAY COMPOSITE CONTACT IN LIFE TESTCandidate：Li DongyuanSupervisor：Li FenggeAcademic Degree Applied for：Master of EngineeringSpeciality：Electrical EngineeringAffiliation：School of Electrical Engineering and AutomationDate of Defence：June, 2014Degree-Conferring-Institution：Harbin Institute of Technology摘要银金属氧化物/铜复合触头因其优良的性能被广泛应用于继电器等低压电 器中。复合触头寿命试验中的主要失效模式是动复合触头银金属氧化物层逐渐 与铜层分离剥落并与静复合触头粘接。本文以银金属氧化物/铜复合触头为研 究对象，对继电器复合触头寿命试验中的失效现象进行分析，建立继电器电寿 命热-应力分析模型，并从温度和应力角度研究银金属氧化物层厚度和负载等 级对复合触头结合面裂纹力学特性的影响规律。首先，本文建立了继电器寿命试验中包含稳定通电、电弧燃烧和触头分离 三个阶段的统一瞬态热场有限元模型，可实现继电器寿命试验中任一次动作的 瞬态温度场求解。其中对复合触头接触电阻和电弧处的空气进行了等效建模， 按各阶段顺序施加接触电阻热生成率和电弧生热的热流密度，通过循环求解的 方式得到了继电器电寿命试验中的瞬态温度场分布。然后通过对电寿命试验中 的继电器进行测温试验，对建立的模型和仿真结果进行验证。其次，通过间接耦合方法实现了机、电、热的多物理场计算，得到了继电 器温度达到动态稳定时动复合触头的等效应力分布情况。通过对不同银金属氧 化物层厚度的复合触头寿命试验过程中的温度和应力分布进行求解，得出了在 不同负载条件下复合触头热-应力分布与银金属氧化物层厚度的关系，为进一 步研究动复合触头结合面的裂纹萌生提供了依据。最后，根据动复合触头的应力分析结果对结合面裂纹进行假设，引入复应 力强度因子描述裂纹尖端附近的应力强弱，建立了带有裂纹的复合触头二维有 限元模型。基于该模型进行了热应力间接耦合分析，采用裂纹表面位移法计算 不同银金属氧化物层、不同载荷下动复合触头结合面的复应力强度因子，明确 了在不同负载等级下银金属氧化物层厚度对复应力强度因子的影响。本文研究所得结论为进一步优化复合触头的结构及研究复合触头界面裂纹 的萌生和扩展机理提供了依据。关键词：复合触头；热应力；有限元仿真；复应力强度因子I -AbstractThe AgMeO/Cu composite contact is widely used in the low voltage electrical apparatus because of its excellent performance. The composite contact failed because of the AgMeO layer of the moving contact peeling from the Cu layer and spiced with the fixed contact in the life test. In this paper, the typical AgMeO/Cu composite contacts were regarded as the research object. The failure of composite contact repeat process was analyzed. A complete simulation was established to calculate the temperature and thermal stress of the relay in the life test. It was investigated the effect of the AgMeO layer’s thickness on the moving contact interface crack parameters under different load conditions from the temperature and the