安规一般要求训练教材.pptVIP

* 制程安規測試 Hi-pot不良產生之原因 1) 作業性不良(Workmanship) 工法及標準均已規范清楚, 純屬作業疏忽及人為所導致的不良. 2) 原材料不良(Material) 非“光寶”作業及制程造成, 且設計也無缺陷, 由供應廠商之原材料所導致 的不良. * 制程安規測試 Hi-pot不良產生之原因 3) 制程異常(Process) a) 因設計比較Margin, 但可依靠制程作改善的異常; b) 由于作業工法或 標准規范不清楚或不完整所造成的異常; c) 設計,材料均正常, 但無法確 定具体之作業異常, 且与制程(系統)相關的異常. 4) 設計不足(Design) 作業及制程已無法克服, 非設計變更改善的異常. * 制程安規測試 作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因 DESKTOP MODELS ( Compaq / HP / Dell / Fujitsu / Server / Others ) PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION Y 電容管腳間 殘留錫絲 / 錫渣 Y 電容腳斷 且与 PIN 腳相靠近 X 電容套管破損且 与 FG 端或馬口鐵靠近 Y 電容腳 漏焊 / 冷焊 脫焊 接於 L 或 N 端元件腳 与 FG 端或馬口鐵靠近 放電電阻腳斷且与 FG 端 或馬口鐵靠近 INLET 加工不良 1. 設計空間的局限 , 作業較為困難 . 2. 防呆措施不夠 : 加工的方式方法不合理 . 3. 作業員焊接技能不閑熟 , 不規范 : 焊接時間過 長 , 且吃錫過多 ; 焊接完畢有拖錫 , 摔錫動作 . 4. 元件腳加工焊接預留過長 . 5. 作業人員教育督導不夠 . 6. 作業員對問題的利害關系認知不足 . 7. 產能壓力等因素 , 作業后無法作到 100% 自檢 和互檢 . 8. 物品加工完 , 其擺放与移動無合理規範 , 甚有 擠壓現象 . 1. 設計單位對產品安規要求与結構作綜合考量. 2. 視Inlet整体結構,采用合理的加工方法. 如: 水 平擺放或豎立擺放焊接或配用治具進行,等. 3. 加強焊接人員操作技能的訓練,規範其焊接完畢不 可有拖錫,摔錫動作. 4. MOI規定焊接於L和N端元件管腳与FG端或馬口鐵間 距離至少保持2.5mm; 必要時採取措施將LN与FG進行 隔離. 5. 如無EMI規定,元件腳加工焊接預留長度一般為 5.0mm足夠. 6. 做好作業人員的督導,尤其是新人作業. 7. 讓員工了解不良后果,切實養成自檢和互檢的習 慣. 8. 規範加工過程物品擺放与移動方式及注意事項. 9. 將此列入后續LQC重點檢查項目. * 制程安規測試 作業及制程造成Hi-pot不良之主要原因 PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION 一次側与地或 Chassis 錫 面間殘留錫珠 / 錫渣 , 等 導電異物 一 , 二次側錫面間殘留錫 珠 / 錫渣 , 等導電異物 零件面高壓區掉入螺絲 / 元件等導電異物 漏件 / 錯件 錫裂 / 空焊 / 飛腳 / 蹺皮 腳長傾斜 Y 電容制程異常 ( 焊接於 PC 板 ) 1. 設計空間局限 , 元件直插后扶位困難 . 2. PCB 過錫爐后浮件 / 掉件 . 3. 補焊工位作業不閑熟 , 焊接技能需加強 . 4. LQC MOI 對此類元件檢查注意事項無明確規 範 . 5. ICT 程式內容管制不完善 , 正常應可偵測此漏 件 , 錯件現象 . 6. 產能壓力等因素 , 作業不切實 , 無法作到 100% 自檢和互檢 . 7. 腳長漏剪 , 且彎腳未順金道進行 . 1. 扶件工位作好此元件的扶正到位 , 以減少過錫爐后 掉件 / 浮件 / 飛腳 / 空焊等異常 . 2. 必要時 , 將此元件直插改為打彎腳方式作業 (IE 可針 對机种結構作 Study). 3. 對腳長者 , 須 100% 剪腳并補焊 . 4. 對打彎腳作業 , 必須順金道進行 , 且不可超出 PAD. 5. 管制 ICT 測試程式 , 確保此類漏件 , 錯件 , 幵路均可測 出 . 6. 作好員工之教育宣導 , 使其養成自檢 / 互檢習慣和絕 對工作責任感 . 7. 將此元件的品質注意事項列入相應 MOI 中 . 高壓異物 ( PC 板錫面与零 件面 ) 1. 作業過程手觸 PC 板高壓區錫面而受潮或殘留 導電異物 . 2. 錫爐助焊劑及錫槽管制不當 . 3. 焊接用烙鐵頭不清潔 . 4. 焊接技能不閑熟 , 不規范 : 焊接完畢有拖錫 ,