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P C A 厂 TROUBlESHOOTING CENTER 員工培訓教材 之品質篇 * 主編 / 制作 : 趙 永崗 * 監 制﹕彭代立 * 品質与產品 焊接作業標准 靜電防護(1)(2) * 焊接作業外觀檢驗標准 檢驗焊錫點的標准 SMT零件焊接檢驗標准 插件/后焊元件檢驗標准 PCB連線要求及454膠使用方法 PCA維修課培訓教材 編寫/制作﹕趙永崗 * 一﹕檢驗焊錫點的標准 表面是否接触良好 是否有冷焊/空焊/假焊/短路現象 焊點是否光亮 焊點是否圓滑無錫尖 零件表面是否完整（無損件）/清潔 PCA維修課培訓教材 * 二﹕SMT零件外觀標准 1﹕吃錫程度 A﹕吃錫高度最少程度=1/4端子高度 B﹕錫尖不得高于元件本体 C﹕吃錫寬度=1/2端子高度 D﹕吃錫高度最多是焊錫與端子之角度90度 E﹕不可錫多外露至焊墊 PCA維修課培訓教材 * 2:偏移程度 3:損坏:損裂本体 A﹕偏轉角度小于10度 B﹕前后偏移不得超出焊墊外 C﹕左右偏移小于端子寬度 D﹕圓形元件左右偏移不得超出焊墊 PCA維修課培訓教材 * 三﹕插件/ 后焊元件外觀檢驗 1﹕不可殘留松香﹔ 2﹕錫尖小于1.2mm﹐且無外露跡象﹔ 3﹕吃錫程度=3/4PCB厚度﹔ 4﹕零件腳明顯可見﹐無包焊現象﹔ 5﹕0.2殘留錫渣0.5mm為主缺點﹔ 6﹕零件腳受損20%零件腳﹔ 7﹕零件受損不得延至密封區或裸露底材﹔ 8﹕零件腳不得嚴重氧化﹔ 9﹕IC插槽浮高＜1mm,SWICH﹑SOCKET浮高＜0.5mm PCA維修課培訓教材 * *
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