高压IGBT模块衬板焊接工艺研究.docVIP

高压 IGBT 模块衬板焊接工艺研究赵洪涛（株洲南车时代电气股份有限公司，湖南 株洲 4 高压 IGBT 模块衬板焊接工艺研究 赵洪涛 （株洲南车时代电气股份有限公司，湖南 株洲 4 1 2 0 0 1 ） 摘 要：分析真空回流焊接的物理过程及温度特性，并通过试验分析真空回流焊接工艺变量对 I GB T 封装衬 板焊接质量的影响。 关键词：回流焊接；真空；无铅焊膏；回流线形 中图分类号：TN405；TG442 文献标识码：A 文章编号：1671-8410(2011)02-0013-04 Research on Substrate Soldering of High-voltage IGBT Modules ZHAO Hong-tao (Zhuzhou CSR Times Electric Co., Ltd., Zhuzhou, Hunan 412001, China) Abstract: It is analyzed physical process and temperature characteristics of vacuum reflow soldering, and also summarized the influence of variables for vacuum reflow soldering process on the quality of IGBT substrate soldering through experiments analysis. Key words: reflow soldering; vacuum; lead-free solder paste; soldering recipes 基板之间焊接。一般情况下第一步焊接熔融温度要比 第二步高出25~40℃，这里主要讨论第一步陶瓷衬板焊 接的工艺。 0 引言 从20 世纪80 年代末开始，随着表面安装（SMT）在 现代电子产品制造技术中的大量普及应用，回流焊接 技术也迅速发展成为现代电子设备自动化焊接的主流 技术之一。 在I GB T 功率模块封装过程中，通过焊接将I GB T / FRD 芯片、端子、衬板、基板连接在一起，焊接工艺好坏 直接影响模块的返工率及合格率，焊接质量直接关系 到模块的可靠性。 1 高压 IGBT 模块结构及焊层检测 高压I G B T 模块结构中存在3 个焊层（图1 ），高压 IGBT 模块封装过程中，通常采用两步焊接法来完成这3 个焊层。第一步，芯片和陶瓷衬板之间的焊接；第二步， 端子/ 接线桥与陶瓷衬板之间的焊接及陶瓷衬板与金属 图 1 高压 IGBT 模块结构图 Fig.1 Configuration of high-voltage IGBT module 陶瓷衬板焊接需要完成芯片和陶瓷衬板之间的连 接层。该焊层不但是IGB T 模块使用过程中芯片散热的 域导热性差，会引起局部高温导致芯片失效。因此，为预热温度，该过程中溶剂开始蒸发 域导热性差，会引起局部高温导致芯片失效。因此，为 预热温度，该过程中溶剂开始蒸发。该阶段的一个重要 保证焊层质量，完成该步焊接一般采用真空回流焊接 法，同时在完成焊接后使用超声显微扫描或X 射线检测 对焊层空洞率进行检验。 参数是升温速率，升温过快溶剂会沸腾飞溅，形成小焊 球，器件也可能因为过快升温而损伤；温度上升过慢则 导致溶剂挥发不充分。理想的升温速率是2 ~4 ℃/s 。 （2 ）B 区（温度渗透区或保温区）。设置温度渗透区 的目的是：确保组件在进入回流区前温度达到均匀一 致。助焊剂开始激活，化学清洗行为开始，将金属氧化 物和某些污染物从金属和焊料颗粒上清除，以获得冶 金所要求的良好焊点和清洁表面。保温区时间一般为 80~120 s。 （3 ）C 区（焊料熔化区或回流区）。使焊料粉末达到 熔点以上的温度，使焊料颗粒开始溶化，并通过表面吸 附过程聚集在一起；当焊料全部溶化后，润湿被焊金属 表面以形成焊脚表面，润湿是通过快速发生的毛细注 入现象来完成的。任何没有达到熔点的区域不能得到 焊接，而超过熔点太多的部位可能承受热损伤，还可能 引起焊膏残留物烧焦或元件失效。焊料合金的黏度和 表面张力随温度提高而下降，这有利于焊料更快润湿。 因此理想回流焊接是峰值温度和焊料熔融时间的最佳 组合，设立的温度曲线目标是温度曲线回流区覆盖的 面积最小。 （4 ）D 区（焊料凝固区或冷却区）。焊料应尽可能快 地冷却，这样可以获得强度大、光亮、敷形好、接触角 小的优良焊点。但过快的冷却易形成热应力，损坏元器 件，因此冷却速度又不应超过4 ℃/ s ，具体速率应根据 具体情况灵活运用，折中处理。 图 2 通过 X 射线检测 IGBT 模块焊层 Fig.2 Solder layer o