第十一章形状记忆材料 .ppt

例如： Ni47Ti44Nb9滞后宽度由34℃增到144℃，且As高于室温（54℃）。这种Ti-Ni-Nb宽滞后记忆合金在室温下既能存储又能工作，工程使用极为方便。 近年来，由于高温热敏器件的大量应用，为此开发出TiNi1-xRx (R=Au、Pt、Pd等)和Ti1-x NiMx (M=Zr等)系列高温记忆合金。例如，Ti-Ni-Nb或Ti-Pd合金的Ms点可达200-500℃，而Ti-Ni-Pt或Ti-Pt合金的Ms点可达200～1000℃。 11.2.2 铜基系形状记忆合金 在提出形状记忆效应概念之前，20世纪30年代 发现CuZn合金中马氏体随温度升降而呈现消长现象，这就是热弹性马氏体相变。 50年代末Kurdjumov在Cu-14.7Al-1.5Ni合金中证实了这类相变。而铜基材料中的形状记忆效应大多在70年代以后发现。 尽管铜基合金的某些特性不及NiTi合金，但由于其加工容易，成本低廉(只及NiTi的1/10)，依然受到大批研究者的青睐。 在已发现的形状记忆材料中铜基合金占的比例最多，它们的一个共同点是母相均为体心立方结构，特称之为β相合金。 铜基系形状记忆合金种类比较多，主要包括Cu-Zn-Al及Cu-Zn-Al-X(X=Mn、Ni)，Cu-Al-Ni及Cu-A1-Ni-X(X=Ti、Mn)和Cu-Zn-X(X=Si、Sn、Au)等系列。铜基系合金只有热弹性马氏体相变，比较单纯，在铜基系形状记忆合金中．以Cu-Zn-Al和Cu-Al-Ni合金的性能较好，近年来又发展了Cu-Al-Mn系列。 记忆性能衰退现象： 铜基系合金的形状记忆效应明显低于Ti-Ni合金，形状记忆稳定性差，表现出记忆性能衰退现象。这种衰退可能是由于马氏体转变过程中产生范性协调和局部马氏体变体产生“稳定化”所致。 逆相变加热温度越高、载荷越大，衰退速率越快。 改善铜基系合金的循环特性，提高记忆性能，可采取： a. 加入适量稀土和Ti、Mn、V、B等元素(细化晶粒，提高滑移形变抗力； b. 微晶铜基系形状记忆合金（采用粉末冶金和快速凝固法等） 11.2.3 铁基系形状记忆合金 继Ti－Ni和铜基系以后，20世纪70年代以来，在许多铁基合金中发现了形状记忆效应。 铁基SMA分为三类： a.由面心立方γ→体心正方（四角）α’(薄片状马氏体)驱动，如Fe-Ni-C，Fe-Ni-Ti-Co和Fe-25at％Pt(母相有序)； b.由面心立方γ→密排六方ε马氏体呈现形状记忆效应，如Fe-Cr-Ni和Fe-Mn-Si基合金； c.由面心立方γ→面心正方(四角)马氏体(薄片状)，如Fe-Pd和Fe-Pt。 铁基合金的形状记忆效应，既有通过热弹性马氏体相变来获得，也有通过应力诱发ε-马氏体相变(非热弹性马氏体)而产生形状记忆效应。 例如，Fe-Mn-Si合金经淬火处理所得的马氏体为非热弹性马氏体，属应力诱导型记忆合金。其双程记忆效应甚小，用于单程形状记忆。价格较低、易加工，铁基系中工业应用首选材料。 11.2.4 形状记忆合金的应用 SMA可做成单向形状恢复元件和双向形状恢复动作元件和拟弹性元件，在很多领域具有广泛的应用前景。 （1）连接紧固件 如管接头、紧固圈、连接套管和紧固铆钉等 SMA连接件结构简单、重量轻、所占空间小，并且安全性高、拆卸方便、性能稳定可靠。 其中管接头是SMA最成功的应用之一，如图11-7： 图1l-7形状记忆合金管接头使用示意图Ti－Ni alloy a待接管 b记忆处理管接头 c扩径后 d套管 e加热完成接管 待接管外径为Φ，内径为Φ(1-4％)TiNi合金经过单向记忆处理后，在低温下(Mf) 扩孔为Φ(1+4％) ，扩孔润滑剂聚乙烯薄膜。保持低温，插入被接管，去掉保温材料，室温时，内径恢复，实现管路紧固连接。 图11-8 Ni-Ti-Nb宽滞记忆合金管接头与传统连接的比较 最初管接头所采用的合金为Ni-Ti和Ni-Ti-Fe合金，安装前必须保存在液氮中，实际应用很不方便。 后来开发了Ni-Ti-Nb宽滞后形状记忆合金，经适当变形处理相变滞后，制成的管接头可以在常温下储存和运输，十分方便。 图11-9 记忆合金同轴电缆紧固圈 美国Rachem公司研制生产了Ni-Ti-Nb宽滞后记忆合金同轴电缆紧固圈。由丝材焊接而成，表面涂有一层可随温度改变颜色的化学涂料，安装前可在常温下保存，安装时用小型加热器加热到涂料改变颜色即可。 这种紧固圈在美国通信工程和信号装置中已广泛应用。与其它机械紧固法相比：体积小、