半导体行业市场前景及投资研究报告：封测行业研究框架.pdf

证券研究报告 半导体行业 2020年7月21日 封测行业研究框架 ——专题报告 核心要点  科技迭代，封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升，封测行业整体于 2019年三季度呈现逐步回暖态势，国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望 2020年，在 5G、AI、数据中心等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，全球半导体销售额 预计同比增长3.3%，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部 兑现，整体表现优异。  延续摩尔，先进封装需求旺盛。极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服，随着先进节点走向 10nm、7nm、5nm ，研发生产成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入 后摩尔时代。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔 定律的关键。 其中，SiP （系统级封装）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势 ，未来在摩尔定律失效后，或将扛起后摩尔时代电子产品继续向前发展的大旗。  ，产业转移受益明确。在大国博弈的背景下，半导体行业将长期持续 的主题， 随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作 为我国半导体领域优势最为突出的子行业，随着大批新建晶圆厂产能的 以及国内主流代工厂 产能利用率的提升，将带来更多的半导体封测新增需求，受益明确。据SEMI 称，到2020 年， 全球将有18个半导体项目投入建设，中国大陆在这些项目中占了11 个，总投240亿美元。  格局解读，优质标的价值分析。目前，全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，中 国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 20.1% ，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。看 好行业景气回升，受益5G终端发展、业绩表现优异的半导体封测公司，建议关注：长电科技、 通富微电、华天科技、晶方科技、太极实业、深科技。 目录 一、封测行业投资逻辑框架 科技迭代，封测行业景气来临 延续摩尔，先进封装需求旺盛 ，产业转移受益明确 格局解读，优质标的价值分析 二、封测概览：5G环境下的封测解决方案 三、全球封测：景气复苏，三足鼎立 四、国产封测：发展迅猛，坚韧前行 科技迭代，封测行业景气来临  2018年封测行业景气低迷。受到下游衰退诱发，全球主要封测企业利润率水平在2018年均有不 同程度的下滑，行业头部企业日月光毛利率跌落至2010年以来的低点。 2019年Q3以来，由于 存储器价格企稳和智能手机出货略有回升，封测行业整体呈现逐步回暖态势。  2020年封测行业景气来临。展望2020年，从全球科技产业周期的角度来看，在 5G、IoT、服务 器、AI等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，2020年全球半导体销售额预计 增长3.3%，由去年的4123亿美元增至4260亿美元，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。 2020年Q1主流封测公司业绩全部兑现，整体表现优异。 封测行业周期 手机见顶 2018 19Q3 2020 资料来源：WSTS ，方正证券研究所整理 延续摩尔，先进封装需求旺盛  极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服。随着先进节点走向10nm、7nm、5nm ，研发生产 成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。  在进入后摩尔时代，半导体制造龙头企业也已开始从过去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐 转向系统级封装技术的创新，先进封装技术开始扮演愈加重要的角色。先进的半导体封装技术不 仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，