某公司新进人员半导体流程简介(ppt 31页).pptVIP

* 新进人员 半导体流程简介 HR TRN Presented by * ITEM L/F 导线架封装 BGA 球闸阵列封装 IC封装前段流程介绍 IC封装后段流程介绍 * L/F (LEAD FRAME)导线架封装 LEAD FRAME导线架，又可称为钉架，是在IC晶片封装时所用的材料，若IC封装是属于QFP、TSOP、SOT、SOJ等等的形式，就要使用导线架，将IC晶片上的金属垫经由打线的wire　bonding，与导线架上对应的接脚作联接，导线架作用除了支撑晶片之外，同时也作为将电子元件的内部功能传输至外部衔接的电路板。 * L/F类 ( Lead frame):钉架 P-DIP PLCC SOP TSOP * BGA (Ball Grid Array Package) 球闸阵列封装 BGA封装在电子产品中，主要应用于接脚数高的产品，如晶片组、CPU、Flash、部份通讯用IC等；由于BGA封装所具有的良好电气、散热性质，以及可有效缩小封装体面积的特性，使其需求成长率远高于其他型态的封装方式。 系在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球，以锡球代替传统以金属导线架在周围做引脚的方式。此种封装技术的好处在于同样尺寸面积下，引脚数可以变多，其封装面积及重量只达QFP的一半。 * BGA类 (Substrate):基板 PBGA TFBGA 背面植上锡球 正面为黑色胶体