人力资源管理部实习报告..pdfVIP

中山达华智能科技股份有限公司实习报告 实习时间： 2011 年 5 月 6 号 实习地点：中山达华智能科技股份有限公司 公司简介： 中山达华智能科技股份有限公司，属广东省高新技术企业，是专业生产非接 触式智能卡、智能电子标签、 RFID 读卡设备的制造商。截至目前，公司已经累 计为国内外用户提供了数亿枚的 RFID产品，并广泛应用在安防、交通、旅游、 防伪、金融等各个领域。与世界各大半导体公司如 NXP founded by Philips、EM、 TI、ST、ATMEL、法国 INSIDE、英国 JEWEL、以及国内的复旦微电子、华虹集成 电路等厂商建立了重要合作伙伴关系。 在国家诸多重点建设项目和国际知名项目如： 解放军车牌防伪标签、 地铁 （轻 轨）、大型城市一卡通、 HP （美国惠普）资产管理、图书馆领域有着成功的应用 案例，为 RFID产业在金卡工程事业的发展中发挥了积极作用。公司在全国设有 完善的销售网络和售后服务体系，凭借“诚信、创新、卓越”的企业精神及灵活 敏锐的市场反应机制，在默默耕耘中正在创造着一个又一个奇迹。 实习目的： 实习是我从理论走向实践的重要环节， 也是我从学校走向社会的第一步， 要 使自己成为一个既具有理论知识， 又具有一定实践知识的全方位的人才， 不能仅 通过书本上的章节来培养， 而是应当走入社会。 通过大学以来 3 年的学习， 我学 习到更多的理论知识， 然而， 大学只是一个沟通校园与社会的桥梁， 是我们步入 社会前继续从实自己知识的重要途径， 最终，我们还是要通过社会的实践来不断 完善自己，这次实习正是一个难得的锻炼机会。 通过专业实习，了解达华智能科技股份有限公司作为一个上市公司，如何招 聘、使用、激励与发展员工，对人力资源管理结构有一个新的认识，并且通过与 其他专业人士的交流对人力资源管理有更深刻的认识。 同时，了解中国现代企业 中所存在的人力资源主要问题，认识变化中的人力资源政策与实践。 实习内容： 一 、实习部门：生产部 5 月 6 日上午，实习的部门是生产部，主要的车间是智能卡的包装车间。相 关负责人是黄主管。 实习内容主要是了解车间内的运作流程， 智能卡的制作流程， 工艺及标准。 经黄主管介绍，在生产工艺方面，达华智能通过研究开发，可以从晶圆 （Wafer ）原材料开始进行前端的芯片封装生产，自行设计了 COB模块生产线， 并对大型封装设备进行技术改造，生产工艺向前进行延伸。公司自行设计的 COB 模块生产线生产的模块该不仅应用于公司的非接触 IC 卡以及电子标签外，并且 由于具有质量好、价格便宜的优势，还被国内其他厂商采购用于非接触 IC 卡及 电子标签的生产。 二 、实习 部门：人力资源部门 5 月 6 日上午，实习的第二个部门是人力资源部门，主要是了解中山达华智 能科技股份有限公司的组织结构和该公司如何招聘、 使用、激励与发展员工， 对 人力资源管理结构有一个新的认识， 并且通过与其他专业人士的交流对人力资源 管理有更深刻的认识。 环节一：了解中山达华智能科技股份有限公司的组织结构 组织结构是指，对于工作任务如何进行分工、分组和协调合作，是表明组织 各部分排列顺序、 空间位置、 聚散状态、 联系方式以及各要素之间相互关系的一 种模式，是整个管理系统的 “框架 ”。 通过观看达华的公司宣传视频资料，深刻了解到了中山达华智能科技股份有 限公司