bcm5690交换芯片工作原理.docxVIP

摘要：BCM5690是BroadCOM公司推出的集成有12个千兆端口和1个万兆端口的多层交换芯 片。文章比较全方面地介绍了该芯片的结构和功能特性，给岀了他的访问控制方式和数据流程，同时给岀 了用BCM5690设计交换整机的硬件结构和软件实现方法。 关键词：千兆以太网；BCM5690堆叠；数据流程 目前，万兆芯片技术不断取得新的发展，尤其在 真万兆的问题上，只有拥有更先进的芯片，设备厂 商才能够在芯片功能和特性的基础上研发自身的交换机体系架构。虽然BroadcomIntel Marvell、美国国家半导体(NS)、英飞凌(Infineon )和意法半导体(STMicr o electronics) 都推岀了最新的千兆以太网芯片产品。 但万兆芯片的发展无疑会从硬件和架 构层面来加快万兆产品的发展速度。 为此，BroadCOM公司研发了BCM5690 (12 + 1)单芯片交换方案。该集成电路芯 片集成12个千兆端口和1个万兆端口，是一款功能比较强大和全方面的三层千兆以太网交换芯片。文中 将周详介绍BCM5690芯片的功能特性及基于该芯片的交换机实现方法。 1 BCM5690芯片简介 1.1 BCM5690芯片结构 HiGigGE.￡ HiGig GE .￡ GE t- GE I GE 1 GE 1 GE f l 1 1 1 I I IPI€ GPIC GPIC GPIC [JP1C GPTC GPIC — 4 5 — -+J— 4 BCM 5 6 9 0是芯片提供有12个GE接口(千兆端口)和1个H iGig接口(内联端口)，并 具有堆叠功能。器件的端口采用PCI接口进行管理。其结构框图如图1所示。 S-CE)aniic I _—I 【 ARL MMU — CBP n —LL 虫 RI 1 r- -Ll —1-1 J-T- 1 I -H- —I r . i I I | CM】C] GPIC GPIC [GPIC GPIC GPIC CPIC t 1 + - f *— f ▼ ! pci rc GE 1 1 GE GE ￥ GE T GE CE 厂1 , 匚厂TPM CP -Bus 图1 PCM5690结构框图 由图1能看出：BCM 5 6 9 0芯片由以下一些主要功能模块组成： GIGA接口控制器GPIC :用于提供GE口和交换逻辑之间的接口。 内联端口(HiGig)控制器IPIC:主要提供H iGig 口和内部交换逻辑之间的接口， 有时也被用于多片BCM5690之间的堆叠操作。 CPU管理接口 CMIC :主要提供CPU和BCM 5 6 9 0设备不同功能块之间的接口， 同时也用于诸如MIIM、I2C和灯的处理等功能。该模块通过PCI接口和CPU相联，可使CPU 访问和控制BCM 5 6 9 0，而DMA引擎则支持数据从CPU传向BCM 5 6 9 0或从BCM 5 6 9 0 传向CPU。 地址解析逻辑ARL :该逻辑功能模块可在数据包的基础上确定该数据包的转发策略。他利 用二层表(L2—TABLE)、二层组播表 ？L2MC TABLE ?、三层表(L3—TABLE)、三 层最长前缀匹配表(DEF—IP — HI和DEF—IP — LO)、三层接口表 ？L3 — INTF ?、IP tree Group 表(V组播表（L3_IPMC）＞VLAN表（VLAN ）及 tree Group 表(V （5） 公共缓冲池CBP ? CBP实际上是1ME共享的包缓冲区°CEP由8192（8K）个单 元组成，每个单元12 8字节。设备里的每个数据包消耗一至多个单元。 （6）内存管理单元MMU: BCM5690有一个独立的内存管理单元。每个MMU和设备的功能 块（GPIC、IPIC等）相关联°MMU负责数据包的缓冲和调度。他首先接收数据包，然后再将数 据包缓冲，并在发送时加以调度，同时他还管理交换单元的流控特性。概括来说，就是缓冲逻辑、调度逻 辑、流控逻辑。缓冲逻辑从CP-BUS接收包并存放在CBP，同样也从CBP获取包并将他们发送到 CP-BUS上去。包的发送顺序由调度逻辑根据包的优先级别确定。流控逻辑包括Head — of — L 1 ne 1 ne ?HOL ?阻塞预防和Backp ressure两种方式。这些功能模块之间可通过两条内部 总线联系起来 ressure两种方式。 这些功能模块之间可通过两条内部 总线联系起来：CP — Bus（图1粗 黑线所示）、S — Channel Bu s ?图1细黑线所示？。其中CP — Bu s用于芯片内数据包的高速传输，他支 持所有端口的同时线速转发。而S — C hannel Bus则有两个作用：第 CPL/JO FFP ARL SRAM Packet Buffer MAC(s