第7讲-项目5-元器件封装库的创建.pptVIP

2021/9/12 * 5.2 添加元器件的三维模型信息 鉴于现在所使用的元器件的密度和复杂度,现在的PCB设计入员必须考虑元器件水平间隙之外的其他设计需求,必须考虑元器件高度的限制、多个元器件空间叠放情况。此外将最终的PCB转换为一种机械CAD工具,以便用虚拟的产品装配技术全面验证元器件封装是否合格,这已逐渐成为一种趋势。Altium Designer拥有许多功能,其中的三维模型可视化功能就是为这些不同的需求而研发的。 2021/9/12 * 5.2.1 为PCB封装添加高度属性 设计者可以用一种最简单的方式为封装添加高度属性,双击PCB Library面板Component列表中的封装(如图5-19所示),例如双击DIP-20,打开PCB Library Components对话框(如图5-20所示),在Height文本框中输入适当的高度数值。 图5-19 双击PCB Library面板的DIP-20 图5-20为DIP-20封装输入高度值 2021/9/12 * 5.2.2 为PCB封装添加三维模型 为封装添加三维模型对象可使元器件在PCB Library Editor的三维视图模式下显得更为真实（对应PCB Library Editor中的快捷键:2——二维,3——三维）,设计者只能在有效的机械层中为封装添加三维模型。在3D应用中,一个简单条形三维模型是由一个包含表面颜色和高度属性的2D多边形对象扩展而来的。三维模型可以是球体或圆柱体。 多个三维模型组合起来可以定义元器件任意方向的物理尺寸和形状,这些尺寸和形状应用于限定Component Clearance设计规则。使用高精度的三维模型可以提高元器件间隙检查的精度,有助于提升最终PCB产品的视觉效果,有利于产品装配。 Altium Designer还支持直接导入3D STEP模型（*.step或*.stp文件）到PCB封装中生成3D模型,该功能十分有利于在Altium Designer PCB文档中嵌入或引用STEP模型,但在PCB Library Editor中不能引用STEP模型。 2021/9/12 * 5.2.3手工放置三维模型 在PCB Library Editor执行中Place→3D Body命令可以手工放置三维模型,也可以在3D Body Manager对话框（执行Tools → Manage 3D Bodies for Library/Current Component命令）中设置成自动为封装添加三维模型。 注意:既可以用2D模型方式放置三维模型,也可以用3D模型方式放置三维模型。 2021/9/12 * 1.下面将演示如何为前面所创建的DIP-20封装添加三维模型,在PCB Library Editor中手工添加三维模型的步骤如下: （1）在PCB Library面板双击DIP-20打开PCB Library Component对话框（图5-20）,该对话框详细列出了元器件名称、高度、描述信息。这里元器件的高度设置最重要,因为需要三维模型能够体现元器件的真实高度。 注意:如果元件制造商能够提供元器件尺寸信息,则尽量使用元件制造商提供的信息。 （2）执行Place →3D Body命令,显示3D Body对话框（如图5-21所示）,在3D Model Type选项区域选中Extruded单选按钮。 （3）设置Properties选项区域各选项,为三维模型对象定义一个名称（Identifer）以标识该三维模型,设置Body Side下拉列表为Top Side,该选项将决定三维模型垂直投影到电路板的哪一个面。 图5-21 在3D Body对话框中定义三维模型参数 2021/9/12 * 注意:设计者可以为那些穿透电路板的部分如引脚设置负的支架高度值,Design Rules Checker不会检查支架高度。 （4）设置Overall Height为180mil (三维模型顶面到电路板的距离) ,Standoff Height(三维模型底面到电路板的距离)为0mil,3D Color为适当的颜色。 （5）单击OK按钮关闭3D Body对话框,进入放置模式,在2D模式下,光标变为十字准线,在3D模式下,光标为蓝色锥形。 （6）移动光标到适当位置,单击选定三维模型的起始点,接下来连续单击选定若干个顶点,组成一个代表三维模型形状的多边形。 （7）选定好最后一个点,右击或按ESC键退出放置模式,系统会自动连接起始点和最后一个点,形成闭环多边形如图5-22所示。 定义形状时,按Shift+Space快捷键可以轮流切换线路转角模式,可用的模式有:任意角、450、450圆弧、900和900圆弧。按Shift+句号按键和Shift+逗号按键可以增大或减少圆弧半径,按Sp