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PAGE PAGE 1 测试及修复装置以及测试及修复方法与流程 [0001]本发明涉及一种测试装置以及测试办法，且特殊是涉及一种用于内存的测试及修复装置以及测试及修复办法。背景技术：[0002]内存模块可以被测试，并基于测试后的测试结果判定内存模块是否合格。然而，一旦内存模块中的一内存芯片被判定为不合格时，内存模块也会被判定为不合格。因此，如何修复部份轻微缺陷无法通过测试的内存芯片，以有效提升内存模块的测试良率，是本事域技术人员努力讨论的课题之一。技术实现要素：[0003]本发明提供一种用于内存的测试及修复装置以及测试及修复办法，能够对没有通过测试并且符合可修复条件的待修复内存芯片举行修复，从而有效提升内存模块的测试良率。[0004]本发明的测试及修复装置包括多个测试板、起码一修复板以及主机。多个测试板分离搭载多个待测内存模块。所述多个待测内存模块分离包括多个待测内存芯片。主机耦接于所述多个测试板以及所述起码一修复板。主机通过所述多个测试板对所述多个待测内存芯片举行测试。将对应于所述待修复内存芯片的待测内存模块以及所述待修复内存芯片的其中之一移动至起码一修复板，并且通过起码一修复板对待修复内存芯片举行修复。[0005]本发明的测试及修复办法适用于测试及修复装置，测试及修复装置包括多个测试板、起码一修复板以及主机。测试及修复办法包括：由多个测试板搭载多个待测内存模块，其中所述多个待测内存模块分离包括多个待测内存芯片；由主机通过所述多个测试板对所述多个待测内存芯片举行测试；当所述多个待测内存芯片中的待测内存芯片被判定为没有通过测试并且符合可修复条件的待修复内存芯片时，由主机将对应于所述待修复内存芯片的待测内存模块以及所述待修复内存芯片的其中之一移动至起码一修复板；以及由主机通过起码一修复板对待修复内存芯片举行修复。[0006]基于上述，本发明能够在同一装置中对待测内存模块举行测试，并且对符合可修复条件的待修复内存芯片举行修复。如此一来，本发明能够对没有通过测试并且符合可修复条件的待修复内存芯片举行修复，从而有效提升内存模块的测试良率。附图解释[0007]图1是依据本发明第一实施例所绘示的测试及修复装置的暗示图；[0008]图2是依据本发明第一实施例所绘示的测试及修复办法的办法流程图；[0009]图3是依据本发明其次实施例所绘示的测试及修复装置的暗示图；[0010]图4是依据本发明一实施例所绘示的主机的数据存储格式以及待修复内存芯片的数据存储格式的暗示图；[0011]图5是依据本发明其次实施例所绘示的测试及修复办法的办法流程图。[0012]附图标志解释[0013]100、200：测试及修复装置；[0014]110_1～110_n、210：测试板；[0015]120、220：修复板；[0016]130、230：主机；[0017]dut、dut_1～dut_n：待测内存模块；[0018]c1～c8：待测内存芯片；[0019]rc：待修复内存芯片；[0020]240：地址转换模块；[0021]250：分类区；[0022]a1：主机的数据存储格式；[0023]a2：待修复内存芯片的数据存储格式；[0024]r1：第一区；[0025]r2：其次区；[0026]r3：第三区；[0027]r4：第四区；[0028]r5：第五区；[0029]da、da1、da2、da3：缺陷地址；[0030]da’、da1’、da2’、da3’：待修复地址；[0031]s110～s140：步骤；[0032]s201～s213：步骤。详细实施方式[0033]现将具体地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例解释于附图中。只要有可能，相同组件符号在图式和描述中用来表示相同或相像部分。[0034]请参考图1，图1是依据本发明第一实施例所绘示的测试及修复装置的暗示图。在本实施例中，测试及修复装置100包括测试板110_1～110_n、修复板120以及主机130。测试板110_1～110_n分离搭载待测内存模块dut_1～dut_n。举例来说，1所示，测试板110_1搭载待测内存模块dut_1。测试板110_2搭载待测内存模块dut_2。同理可推，测试板110_n搭载待测内存模块dut_n。在本实施例中，待测内存模块dut_1～dut_n分离包括多个待测内存芯片。以待测内存模块dut_1为例，待测内存模块dut_1包括8个待测内存芯片c1～c8，然本发明并不以此实施例为限。本发明的测试板的数量可以是多个。本发明的修复板的数量可以是一个或多个。[0035]在一些实施例中，单一个测试板可能搭载多